基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案

在電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)下，產(chǎn)品的印刷電路板(PCB)也隨之越來(lái)越小，但在產(chǎn)品功能強(qiáng)大的要求之下，線(xiàn)路也變得更加復(fù)雜，因此PCB的面積已變得寸土寸金，造成產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)相當(dāng)大的困擾。AZ1065系列產(chǎn)品提供六個(gè)極低電容的接腳，可同時(shí)保護(hù)USB3.0的兩組差動(dòng)對(duì)(TX and RX)及USB2.0的差動(dòng)對(duì)(D+ and D-)，具有縮小PCB面積與降低布局(Layout)復(fù)雜度等優(yōu)點(diǎn)，可節(jié)省系統(tǒng)成本。更特別的是AZ1065-06F首先采用交錯(cuò)型式的接腳，以提供PCB Layout時(shí)可利用穿透式(Feedthrough)的設(shè)計(jì)，圖3即為AZ1065-06F的接線(xiàn)方式。此種首創(chuàng)的組件接腳方式將可免除繞線(xiàn)時(shí)的諸多困擾，不但對(duì)縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間的PCB Layout工作有相當(dāng)大的幫助，同時(shí)差動(dòng)訊號(hào)線(xiàn)的Layout也將更為對(duì)稱(chēng)，減少訊號(hào)傳輸錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。

圖3：以AZ1065-06F作為USB3.0 ESD防護(hù)，線(xiàn)路可利用穿透式Layout達(dá)成。