基于DSP和ARM的激光粒度儀關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)
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②串并數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換采用的芯片為T(mén)Ll6C752B，此芯片有兩個(gè)串口控制器，控制器A和控制器B。D00到D07為8位數(shù)據(jù)總線，RXA和TXA與RXB和TXB分別為A口與B口的數(shù)據(jù)發(fā)送端口和數(shù)據(jù)接收端口。CSA和CSB分別為A口和B口的片選端口。
③RS232電平轉(zhuǎn)換電路，采用的電平轉(zhuǎn)換芯片為MAX3160它把3．3V的TTL電平轉(zhuǎn)換為RS232電平。
2．3 ARM顯示電路的設(shè)計(jì)
三星公司開(kāi)發(fā)的S3C2440A是一款以ARM920T為內(nèi)核的嵌入式微處理器，它的最高工作頻率達(dá)433MHz，內(nèi)含3通道的異步串行口，USB主、從單元設(shè)備接口，攝像頭接口，觸摸LCD／TFT控制器等眾多片上外設(shè)接口。LCD屏TD035STED2為3．5英寸，屏幕分辨率為320×240，能提供262K中色彩。
2．4 PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)采用的設(shè)計(jì)軟件為Protel99，PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是：模擬電路部分要具有很好的抗干擾能力和高可靠性。提高電路的抗干擾能力的方法有：①元器件布局要合理；②布線要合理；③覆銅要合理；④金屬殼接地屏蔽等。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/152014.htm
3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
在完成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行激光粒度儀實(shí)驗(yàn)。在相同環(huán)境、相同采集電路、相同Mie算法條件下，分別用標(biāo)準(zhǔn)P4臺(tái)式機(jī)和DSP+ARM電路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)樣品采用滿足R-R單峰分布的粒徑范圍為O．1～100μm的碳酸鈣。
以上兩種方式分別連續(xù)20次測(cè)試，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)樣品，實(shí)測(cè)d50誤差在±3％，d10和d90誤差在±5％之內(nèi)，重復(fù)精度在±3％以內(nèi)，說(shuō)明采集精度達(dá)到了儀器標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，此系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案比標(biāo)準(zhǔn)P4機(jī)運(yùn)算至少快10s。
4 結(jié)束語(yǔ)
本文將DSP的高速處理能力和ARM得管理能力結(jié)合起來(lái)，使整個(gè)系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上獲得最大的靈活性。高性能DSP可以滿足運(yùn)算性能方面的需要，而ARM的可控性。可以解決觸摸顯示采集結(jié)果。同時(shí)減小了儀器體積，提高了運(yùn)算速度。
評(píng)論