東芝將亮相2013年GSMA亞洲移動通信博覽會

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著“智能未來從東芝半導(dǎo)體開始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域，為大家進行面向使用了半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備相關(guān)解決方案的演示。

　　GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要

　　1. Smart Connectivity

　　本次展會上東芝將通過TransferJet™、NFC等近場通信技術(shù)以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和無線充電等一系列方案演示為大家展現(xiàn)多樣化的通信連接方式。

　　2. Smart Imaging

　　為了創(chuàng)造安全、安心的居住環(huán)境及智能化生活，東芝將帶來CMOS傳感器和圖像處理技術(shù)方面的最新方案。

　　3. Smart Audio

　　為了應(yīng)對音樂/視頻播放、聲音識別控制終端等多樣化的使用環(huán)境，提供更高性能、更加清晰的通話環(huán)境，東芝將現(xiàn)場演示包括噪音、回音消除器在內(nèi)的可實現(xiàn)高功能、高音質(zhì)、低噪音及低功耗的聲音信號處理技術(shù)。

　　4. 存儲器

　　在此次展會上，東芝還將展出其極具優(yōu)勢的大容量存儲器，用戶可以在智能手機上存儲音樂、電影和各種應(yīng)用程序。其中，能將高清畫質(zhì)內(nèi)容等存入存儲卡的下一代保護技術(shù)“SeeQVault™”也將亮相會場。

　　5. 分立器件

　　支持便攜式設(shè)備電源管理及高速接口的場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、負(fù)載開關(guān)IC、防靜電(ESD)保護二極管等的CSP等超小型封裝產(chǎn)品陣容也將齊集亮相。