分析半導體照明專利保護現(xiàn)狀及應對之策

　　在眾多研究機構(gòu)和企業(yè)的長期努力下，經(jīng)過數(shù)十年的技術(shù)蓄積和產(chǎn)業(yè)化摸索，半導體照明產(chǎn)業(yè)在近年來開始進入爆發(fā)式增長時期，無論技術(shù)還是市場都進入了高速發(fā)展階段。特別令人鼓舞的是，半導體照明技術(shù)是一種具有戰(zhàn)略意義的綠色照明技術(shù)，不僅對全球范圍的節(jié)能減排具有深遠的積極影響，而且已逐漸引發(fā)出一個引人注目的新興產(chǎn)業(yè)而形成新的經(jīng)濟增長點，未來前景也被廣泛看好，因而備受世界各國的重視和支持。

　　在我國，半導體照明產(chǎn)業(yè)在近五年的發(fā)展尤為迅猛。從公開數(shù)據(jù)來看，市場規(guī)模年均增長在20%以上，市場競爭已變得日益激烈。特別是在市場全球化的背景下，以日亞化學、豐田合成、科銳、飛利浦、歐司朗等為代表的國外產(chǎn)業(yè)巨頭對半導體照明技術(shù)的控制也愈加凸顯，中小企業(yè)的生存空間被進一步壓縮。在這種情況下，知識產(chǎn)權(quán)，特別是專利權(quán)已成為各方競爭博弈的重要手段。

　　專利保護制度源自西方發(fā)達國家，在歐美等發(fā)達國家的多年實踐下已成為先進工業(yè)技術(shù)最重要的保護方式之一，也是很多跨國公司獲取超額利潤的重要方式之一。但在我國，專利制度雖然也已建立多年，但對于普通民眾而言還是相對陌生的事物。因此，在國際產(chǎn)業(yè)巨頭進行專利封鎖時，國內(nèi)企業(yè)，特別是中小企業(yè)常常會面臨茫然失措、力不從心的窘境。

　　一、我國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)和專利保護現(xiàn)狀

　　在我國，半導體照明產(chǎn)業(yè)從外延片、芯片的制造到封裝以及燈具等下游應用產(chǎn)品的制造已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但是在核心技術(shù)上，特別是上、中游的核心技術(shù)上卻仍未有顯著提升，而且其中僅有少部分通過專利形式進行了保護。而與此相比，國外產(chǎn)業(yè)巨頭大多已先后完成了技術(shù)積累向產(chǎn)業(yè)擴張的轉(zhuǎn)變，實現(xiàn)了跨越性發(fā)展，這些企業(yè)在早期的技術(shù)積累大多已經(jīng)通過專利方式實現(xiàn)了保護，并在相關(guān)技術(shù)上利用專利交叉許可等方式初步完成了產(chǎn)業(yè)布局和聯(lián)盟的建立。

　　面對國外產(chǎn)業(yè)巨頭的步步緊逼，我國很多企業(yè)也已經(jīng)逐漸認識到知識產(chǎn)權(quán)，特別是專利權(quán)對增強技術(shù)保護、提高競爭力的重要意義，但在運用專利手段進行技術(shù)保護和市場競爭方面仍處于初級階段，在國際產(chǎn)業(yè)巨頭的專利聯(lián)盟封鎖下未來處境將會更加嚴峻。

　　近年來，我國大陸地區(qū)LED專利申請數(shù)量大幅增長，申請量已經(jīng)超過美國列世界第二位。不過，這些專利主要集中在半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%，其中LED應用申請量約占專利總量的43%，而在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)仍缺乏核心專利。

　　從目前我國專利申請和授權(quán)情況來看，發(fā)明專利的申請量雖然仍在增加，但在各類專利類型中所占比例逐漸減少，而且發(fā)明專利的授權(quán)率也加速下降，由此可以推斷，半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)的第一波技術(shù)創(chuàng)新已接近完成，在產(chǎn)業(yè)技術(shù)上，特別是在上游的外延片、芯片技術(shù)上的原始創(chuàng)新難度更加困難，專利申請和授權(quán)的速度也在逐步放緩，目前的研發(fā)創(chuàng)新更多地是集中在技術(shù)改進、效率及良率的提升等方面。另一方面，實用新型專利申請量持續(xù)增加，而且在各類專利類型中所占比例一直保持較高水平，值得注意的是，這些實用新型專利大多處于半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)的中下游，即封裝光源以及半導體照明應用產(chǎn)品，由此可以推斷，隨著我國半導體照明市場日益擴張，產(chǎn)業(yè)下游應用技術(shù)日益成熟，各類半導體照明應用產(chǎn)品市場保持高速發(fā)展勢頭，不僅在替代傳統(tǒng)照明光源燈具方面保持發(fā)展，而且還逐步向相關(guān)應用領(lǐng)域滲透，相應的研發(fā)創(chuàng)新將更多地集中于應用端，集中于對產(chǎn)品細節(jié)的改進以及新應用領(lǐng)域的半導體照明產(chǎn)品的推出。

　　在各方都已經(jīng)基本作好技術(shù)積累和準備的情況下，半導體照明產(chǎn)業(yè)目前的關(guān)注重點已從技術(shù)研發(fā)轉(zhuǎn)向應用市場開拓。在日益白熱化的市場競爭壓力下，對于擁有專利的企業(yè)而言，專利將成為其促進市場開拓、打擊競爭對手的有效武器;而對于那些沒有專利儲備或?qū)＠麚碛辛枯^小的企業(yè)而言，將會面臨越來越大的被控專利侵權(quán)的風險，專利已成為懸在頭頂上方的達摩克利斯之劍。

　　二、專利壓力下的對策分析

　　以專利為代表的知識產(chǎn)權(quán)已成為當代大型企業(yè)的競爭利器，特別是在通訊、電子等高利潤價值的高科技領(lǐng)域尤其如此，遠到華為與思科的多年斗爭，近到蘋果與三星的專利大戰(zhàn)，都充分體現(xiàn)出知識產(chǎn)權(quán)的價值所在。

　　隨著半導體照明產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，市場競爭愈加激烈，以日亞化學、飛利浦、科銳、首爾半導體等為代表的國際產(chǎn)業(yè)巨頭也紛紛利用專利手段爭取在市場上跑馬圈地占據(jù)有利地位，日前才暫時告一段落的日亞化學與億光電子的專利戰(zhàn)預示著：在半導體照明這一快速增長的新興市場上，專利將越來越多地成為增強自身實力和打擊競爭對手的有力武器。

　　面對這種日益加劇的專利戰(zhàn)風險，即使是擁有一定量專利的、對專利有一定利用經(jīng)驗的企業(yè)也需要小心戒備，以應對可能隨時出現(xiàn)的突發(fā)事件。通常，面臨專利侵權(quán)風險時，我國企業(yè)有以下幾種可能的選擇：

　　1.退出存在專利侵權(quán)風險的市場

　　專利權(quán)受到各國相應專利法的保護。因此，如果希望在某國市場實現(xiàn)專利獨占權(quán)，就需要在該國獲得相應的專利授權(quán)。反之，如果一項技術(shù)在某國未得到專利授權(quán)，則無法在該國獲得專利保護。在這種情況下，企業(yè)可以僅在不存在相關(guān)專利保護的國家或地區(qū)進行市場營銷，而放棄存在專利保護的國家或地區(qū)的市場，以避免可能發(fā)生的侵權(quán)指控。

　　這是一種比較保守的對策，能夠以市場份額的損失換取不發(fā)生專利侵權(quán)的結(jié)果。但是其缺點也是明顯的：一旦進行了這種選擇，企業(yè)雖然可獲得一時的安全，但開拓該市場的前期投入前功盡棄不論，而且可能就此不得不局限于效益較差的低端市場上經(jīng)營和發(fā)展，而難以進入利潤較高的高附加值國際市場。當然，如果是為了暫時避開鋒芒以保存實力再圖進取也是一種權(quán)宜之計，否則，即使在國內(nèi)也無法完全避開專利侵權(quán)風險，那么企業(yè)將很難繼續(xù)發(fā)展甚至生存。

　　2.繞開專利壁壘進行產(chǎn)品規(guī)避設計

　　專利的授權(quán)文件確定了其受法律保護的范圍，只要產(chǎn)品的技術(shù)方案處于專利的技術(shù)方案保護范圍之外，則不會構(gòu)成專利侵權(quán)。進行產(chǎn)品規(guī)避設計是一種比較主動的對策，這樣所獲得的產(chǎn)品設計方案不僅可以避免產(chǎn)品侵權(quán)，而且可以申請專利進行保護以擁有相應的自主知識產(chǎn)權(quán)，這也是目前國家所鼓勵的方式。

　　另一方面，進行產(chǎn)品規(guī)避設計也存在一定風險。第一，在當前專利競爭激烈壓力下，不僅關(guān)鍵的技術(shù)路線已經(jīng)受到專利保護，甚至比較偏僻的次要技術(shù)路線也已有公司申請專利保護，在這種專利封鎖密布的情況下，要獲得完全規(guī)避開專利壁壘的產(chǎn)品設計所需要耗費的人力、物力和時間上的成本都是相當大的，尤其是在針對進入不同國家市場的產(chǎn)品可能需要不同規(guī)格設計的情況下;第二，即使這樣的規(guī)避設計能夠繞過專利壁壘，其性能、成本以及市場認可度等方面的問題也是仍需要認真考慮的;第三，企業(yè)的決策往往需要獲得半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游合作伙伴的認同和支持。

　　3.忽略專利侵權(quán)風險而冒險進行生產(chǎn)經(jīng)營

　　基于專利權(quán)提供的專利保護，專利權(quán)人可以禁止他人實施該專利中所保護的技術(shù)方案，對于涉嫌侵權(quán)的企業(yè)，專利權(quán)人可以在適當時候提出停止侵權(quán)或支付侵權(quán)賠償?shù)囊蟆?/p>

　　忽略專利侵權(quán)風險的對策是比較冒險的。在專利權(quán)人不主張其權(quán)利時，雙方可能還會相安無事，然而一旦專利權(quán)人開始主張其權(quán)利，則可能對涉嫌侵權(quán)企業(yè)造成致命打擊，特別是在專利權(quán)人對企業(yè)選擇性“放水養(yǎng)魚”的策略下發(fā)展較好的企業(yè)面臨侵權(quán)指控的風險可能會更大，企業(yè)不僅會面臨高額侵權(quán)賠償或許可使用費要求，還可能由于專利權(quán)人請求的法院禁令等措施而使其生產(chǎn)經(jīng)營者陷入被動混亂局面，甚至可能使企業(yè)多年發(fā)展的成果毀于一旦。

　　4.獲得專利權(quán)人的專利實施許可

　　在專利權(quán)人的專利實施許可之后，企業(yè)能夠根據(jù)與專利權(quán)人簽訂的專利實施許可合同合法地實施該專利的技術(shù)方案，而不會對該專利造成侵權(quán)。企業(yè)應與專利權(quán)人簽訂專利實施許可合同，規(guī)定專利許可的種類、范圍、期限、使用費等項目。對于中國專利而言，專利實施許可合同應當自生效之日起3個月內(nèi)向?qū)＠謧浒?，此后其備案信息將在專利公報中予以公告?/p>

　　企業(yè)通常會遇到的一種情況是：收到專利權(quán)人的警告律師函，被告知對某專利侵權(quán)并被要求停止侵權(quán)或者支付專利許可使用費。在這種情況下，企業(yè)首先可認真分析是否真正構(gòu)成產(chǎn)品侵權(quán)，而不必貿(mào)然應對，畢竟也存在專利權(quán)人冒用或濫用權(quán)利以牟利的可能性。企業(yè)應核實相關(guān)專利是否在本公司產(chǎn)品所涉及的國家受到法律保護，由于專利權(quán)具有地域性，因此，一項外國專利權(quán)是無法禁止他人在中國實施專利技術(shù)方案的。企業(yè)還應核實相關(guān)專利權(quán)的有效性，例如，是否已授權(quán)生效、是否仍然在法律保護期限內(nèi)等，一項專利申請在授權(quán)生效之前是沒有專利權(quán)的，另外，如果授權(quán)專利超過法律保護期限或者因未繳年費而失效，則該專利的技術(shù)方案將會變?yōu)樯鐣藏敻豢晒┧藷o償使用。在核實相關(guān)專利的有效性之后，還應確認專利權(quán)的實際保護范圍并將涉嫌侵權(quán)產(chǎn)品與專利技術(shù)方案進行比較，只有產(chǎn)品的設計落入到該專利的保護范圍內(nèi)才會構(gòu)成侵權(quán)，而在設計上與專利技術(shù)方案不完全相同的產(chǎn)品有可能并不構(gòu)成侵權(quán)。

　　如果通過分析認為對相關(guān)專利構(gòu)成侵權(quán)的風險較大，企業(yè)可以采取比較激烈的反擊措施，例如對相關(guān)專利提出無效宣告請求，質(zhì)疑其法律穩(wěn)定性，以實現(xiàn)撤銷這些專利的目的。在這種情況下，專利權(quán)人有時出于喪失專利權(quán)風險的考慮也會作出妥協(xié)通過談判與企業(yè)達成協(xié)議和解。

　　不過，企業(yè)也可以采取另一種對策，即通過獲得專利權(quán)人的專利實施許可而避免被控侵權(quán)可能造成的不良后果。在這種情況下，企業(yè)應對相關(guān)專利的法律穩(wěn)定性、實際保護范圍、剩余有效期限等因素進行更仔細的評估，以在未來與專利權(quán)人的談判過程中盡可能維護己方利益，爭取到相對合理的專利許可使用費，從而實現(xiàn)雙贏并有可能形成相對穩(wěn)固的合作關(guān)系。當然，如果存在多項可替代專利技術(shù)，企業(yè)也可以進一步評估以選擇對自己更有利的專利進行實施許可談判。

　　在目前半導體照明領(lǐng)域?qū)＠懿嫉那闆r下，通過專利實施許可消除專利侵權(quán)隱患并形成相對穩(wěn)固的合作關(guān)系，對于突破專利封鎖并借助于先進技術(shù)實現(xiàn)快速發(fā)展，也不失為一種可行的對策。

　　5.通過專利交叉許可形成專利聯(lián)盟

　　與上述的在遭遇侵權(quán)威脅時被動單獨應對不同的是，國內(nèi)企業(yè)也可以采取更加積極主動的對策，即，先行通過專利交叉許可而形成專利聯(lián)盟，集合力量對抗可能發(fā)生的不利情況，例如專利實施許可費用談判或侵權(quán)訴訟等等。事實上，國際產(chǎn)業(yè)巨頭在這方面已經(jīng)走在前面，不過我國企業(yè)采取這樣的“抱團取暖”的方式仍然勢在必行，不僅能夠有效提高自身的發(fā)言權(quán)，而且能夠為未來與其它，特別是國際專利聯(lián)盟談判作好有利的鋪墊，尤其是在我國企業(yè)專利擁有量較大的半導體照明產(chǎn)業(yè)下游應用產(chǎn)品方面。

　　三、結(jié)語

　　隨著半導體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和市場的進一步發(fā)展，越來越多的國內(nèi)外企業(yè)開始利用專利作為增強市場競爭力的有力武器，以在這個前景無限的領(lǐng)域占據(jù)更有利的市場地位，小型的局部專利侵權(quán)糾紛已經(jīng)不斷出現(xiàn)，而未來因利益糾紛而爆發(fā)大規(guī)模專利戰(zhàn)的可能性也在增加。

　　國際LED巨頭通常都擁有大量專利作為談判籌碼，因而其相互之間即使爆發(fā)專利戰(zhàn)也一般都以和解、簽訂專利交叉授權(quán)而告終。通過近年來的多次專利交鋒和相互妥協(xié)，歐司朗、科銳、日亞化學、豐田合成和飛利浦五大LED公司已經(jīng)分別達成LED專利交叉許可協(xié)議，從而逐步形成了嚴密的專利交叉網(wǎng)，使得后來者的競爭壓力越來越大。

　　在這個專利競爭日益激烈的大環(huán)境中，我國企業(yè)將不可避免地參與其中并受其影響。然而，無論采取哪種對策，只有盡快融入這個環(huán)境熟悉專利競爭規(guī)則，才可能在未來遭遇專利侵權(quán)風險時有效地應對。在目前我國大多數(shù)企業(yè)專利擁有量較低的情況下，盡快申請專利實現(xiàn)積累迫在眉睫，只有經(jīng)過這種積少成多的過程持有一定數(shù)量的專利，才可能有更多更靈活的選擇余地，在未來的專利交鋒或者合作談判中才會有更多更有效的籌碼。

　　從全球LED專利的發(fā)展過程來看，我國LED專利的申請進程落后于美日等發(fā)達國家，已錯過了第一階段的專利技術(shù)前期研發(fā)和第二階段的專利技術(shù)培育孵化，而直接進入了專利技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用階段。未來，進一步增強半導體照明應用產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)的專利保護，有望成為我國的專利突破點，是強化我國半導體照明產(chǎn)業(yè)在應用環(huán)節(jié)局部優(yōu)勢的有效方式。半導體照明技術(shù)除用于替代改造傳統(tǒng)照明燈具以外，還因其自身特性可擴展到其他應用領(lǐng)域，只有將半導體照明應用市場的蛋糕作大，企業(yè)的發(fā)展空間才會更廣闊。