新硅技術推出低釋氣性熱界面材料

　　該低粘性熱界面材料專為應對電子封裝中高溫和高壓操作環(huán)境的難題而設計。該材料的低釋氣性特點可理想地用于諸如光電系統(tǒng)等存在污染問題的多種環(huán)境。EPM-2493具備的低粘性為用戶提供了一種可在當今結構復雜的電子構造內自如流動的易于點膠型材料。

　　營銷和銷售部副總裁Brian Nash說："今年，我們以低釋氣性材料為重點推出了NuSil系列電子封裝材料。EPM-2493在我們的熱界面材料產品線中提供了一種低粘性的可選途徑。"

　　NuSil的EPM系列的開發(fā)是為了解決當今密集型電子系統(tǒng)中的污染問題。生產和操作環(huán)境都可能引起劇烈的溫度循環(huán)，從而導致密封劑脆化或除氣問題。NuSil的EPM專設計來在這些情形下發(fā)揮卓越的性能。