高密度120Gbps并行光纖方案面向內(nèi)嵌式數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

標(biāo)簽：并行光纖 內(nèi)嵌式

目前網(wǎng)絡(luò)用戶的不斷增加以及互聯(lián)網(wǎng)流量和多媒體內(nèi)容的成長帶動(dòng)了對(duì)于帶寬的需求。另外，云計(jì)算的數(shù)據(jù)中心也是催生了帶寬需求的另一主要因素。針對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)，近日Avago推出了面向內(nèi)嵌式數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的120Gbps多通光發(fā)射器和接收器模塊MiniPOD，以及電路卡卡邊緣盒到盒(Box-to-Box)和機(jī)架到機(jī)架(Rack-toRack)通信用CXP帶電可插拔收發(fā)器，且兩個(gè)產(chǎn)品都已開始量產(chǎn)供貨。

MiniPOD具有獨(dú)立的Tx/Rx光模塊，20mm×18.5mm的使用空間，相當(dāng)于一個(gè)20美分硬幣的四分之一大小，極小的尺寸可幫助客戶節(jié)省設(shè)計(jì)空間。MiniPOD獨(dú)立的收發(fā)器模塊AFBR-81uVxyZ和接收器模塊AFBR-82uVxyZ分別內(nèi)置12個(gè)單向通道，發(fā)射器采用了850nm的Avago垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)激光陣列，接收器則使用了Avago的PIN二極管陣列，可提供穩(wěn)定的光電性能。使用64b/66b編碼時(shí)，MiniPOD模塊和CXP模塊每信道傳送數(shù)據(jù)的速率可達(dá)10.3125Gbps，則每模塊的綜合數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)120Gbps，但最大功耗僅為3.0W。其外殼的工作溫度范圍為0℃~70℃，提供帶可屏蔽中斷雙線串口和數(shù)字監(jiān)測(cè)接口，具有可擴(kuò)展能力。

MiniPOD光學(xué)模塊和CXP收發(fā)模塊使用OM3光纖時(shí)，數(shù)據(jù)傳送距離達(dá)到100m，使用OM4多模光纖則可以達(dá)到150m，所有光學(xué)組件都符合100Gbit以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)802.2ba(100GBASE-SR10和nPPI)規(guī)格以及QDRInfiniBand標(biāo)準(zhǔn)。

MiniPOD模塊可提供業(yè)內(nèi)最高的前端面板密度，是標(biāo)準(zhǔn)SFP+方案的36倍，對(duì)于需要可插拔解決方案的用戶，CXP收發(fā)器可提供每10Gbps通道成本僅為標(biāo)準(zhǔn)可插拔SFP+方案一半的選擇。與SFP+模塊比較，MiniPOD和CXP方案每10Gbps通道功耗只有SFP+模塊的四分之一。另外，這些光學(xué)組件擁有卓越的抖動(dòng)性能表現(xiàn)、高信號(hào)完整性以及低EMI輻射等特點(diǎn)。

MiniPOD采用兩種封裝形式，一種為平面帶狀光纜封裝形式，可適用于高密度模塊貼合應(yīng)用;另一種為帶彎曲限制的圓形多通道光纜封裝形式，適用于系統(tǒng)內(nèi)需光纜靈活轉(zhuǎn)彎時(shí)的應(yīng)用。

隨著目前數(shù)據(jù)率的不斷提高，傳統(tǒng)的銅電纜已無法滿足數(shù)據(jù)中心的連接要求。在連接距離上，銅光纜10G/每通道的通信距離限制為7m~15m，而光纜的10G/通道的通信距離可達(dá)到100m~300m;另外，銅光纜在密度上由于過度笨重且電氣無法連接也讓其應(yīng)用受到限制。另據(jù)IDC公司預(yù)測(cè)，2012年的中國光纖接入用戶將超過2660萬戶，未來5年也將保持56.4%的年復(fù)合增長率，中國已是全球最大的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)之一，光纖將是未來有線連接的主流載體。Avago中國區(qū)高級(jí)銷售經(jīng)理魏雪松表示，MiniPOD和CXP光學(xué)解決方案可以解決特有的肥管道、電路板間和背板光互連等應(yīng)用問題。相較于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)10G SFP+光互連，兩個(gè)方案都可以提供更高的連接端口密度、更低的功耗、更小的使用空間以及更寬的帶寬利用，且每Gbps的成本僅為 10G SFP+的一半，具有較高的性價(jià)比，可在高端交換器、路由器、中繼器、服務(wù)器等設(shè)備中廣泛應(yīng)用。