三網(wǎng)融合形勢(shì)分析及光接入網(wǎng)的最新進(jìn)展

有意思的是，ITU-T已經(jīng)終止了下行10Gb/s、上行10Gb/s的XGPON2的標(biāo)準(zhǔn)化工作，這意味著突發(fā)模式的10Gb/s光模塊研發(fā)存在技術(shù)和成本上的很多障礙，而基于WDM及WDM/TDM技術(shù)的PON是NGPON2可能的技術(shù)方向，關(guān)于WDMPON的波長(zhǎng)分配方案已經(jīng)開(kāi)始在ITU-T進(jìn)行討論。

(二)10GPON標(biāo)準(zhǔn)化已較完善，但產(chǎn)業(yè)鏈有待成熟

1、標(biāo)準(zhǔn)化情況

10GPON延續(xù)了XPON的發(fā)展路線：IEEE在EPON標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上制定了10GEPON技術(shù)規(guī)范(802.3av)和正在制定10GEPON互通規(guī)范(SIEPON);而ITU-T在GPON標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上制定了10GGPON技術(shù)規(guī)范(G.987.x)和10GGPONONU管理維護(hù)規(guī)范(G.988)。

其中，業(yè)務(wù)互通是實(shí)現(xiàn)全球產(chǎn)業(yè)鏈共享的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。IEEE2009年11月專門(mén)成立SIEPON工作組來(lái)制定10GEPON全球互通標(biāo)準(zhǔn)，期望徹底解決這個(gè)曾經(jīng)束縛EPON全球發(fā)展最大問(wèn)題。

結(jié)合中國(guó)電信和NTT等運(yùn)營(yíng)商已有的EPON企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做藍(lán)本，SIEPON希望能在2012年標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)后就能快速應(yīng)用。當(dāng)然，基于地區(qū)性的業(yè)務(wù)互通規(guī)范的起草及相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證工作都在緊鑼密鼓的進(jìn)行中。

10GGPON的情況則與10GEPON不同，從業(yè)務(wù)互通的角度看，10GGPON在全球標(biāo)準(zhǔn)化方面相對(duì)是完備的，但由于產(chǎn)業(yè)鏈不完整，市場(chǎng)能提供10GGPON的設(shè)備較少，業(yè)務(wù)互通的測(cè)試驗(yàn)證工作還沒(méi)有起步。

產(chǎn)業(yè)情況

2、產(chǎn)業(yè)情況

1)10GEPON：

除了標(biāo)準(zhǔn)之外，電信運(yùn)營(yíng)商在近幾年也進(jìn)行了積極的技術(shù)研究探索和試用工作，中國(guó)電信2009年組織了芯片級(jí)互通測(cè)試，中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)移動(dòng)也在2010上半年進(jìn)行了技術(shù)摸底測(cè)試，三大運(yùn)營(yíng)商目前也有較小規(guī)模的實(shí)驗(yàn)局試點(diǎn)。

而目前實(shí)際測(cè)試的情況來(lái)看，10GEPON整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸成熟，在芯片方面，ONU側(cè)的核心芯片已經(jīng)ASIC化，Broadcom和Opulan均推出了第二代芯片，而OLT側(cè)ASIC芯片廠家目前較少，而且技術(shù)不太成熟，預(yù)計(jì)到2011年底或者2012年第一季度OLT側(cè)的ASIC芯片才會(huì)逐漸成熟。

在光模塊方面，采用的上下行1G/10G非對(duì)稱類型的光模塊也已經(jīng)推向市場(chǎng)，但由于需求較少而導(dǎo)致價(jià)格昂貴，在設(shè)備方面，目前華為、中興、烽火、阿郎等主流公司都深入?yún)⑴c10GEPON設(shè)備研發(fā)工作，與GEPON相比，10GEPON終端(ONU)設(shè)備形態(tài)較少，功能有待進(jìn)一步完善。

2)10GGPON：

在歐美和中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的關(guān)注下，已有Verizon、FT、TI、Telefonica、PT、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通組織進(jìn)行了10GGPON的技術(shù)摸底測(cè)試，包含Erisson，AL、MOTO、華為的主流設(shè)備廠商都全面參與。

從測(cè)試的情況來(lái)看，與10GEPON相比，10GGPON產(chǎn)業(yè)鏈要落后8-12個(gè)月左右，系統(tǒng)設(shè)備還基本處于實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)狀態(tài)，核心芯片采用FPGA實(shí)現(xiàn)，同時(shí)10G/2.5G光模塊技術(shù)不成熟，達(dá)到指標(biāo)要求的光模塊成品率較低。因此，總體來(lái)講，10GGPON產(chǎn)業(yè)鏈遠(yuǎn)未成熟。

(三)10GPON技術(shù)將率先在FTTB下應(yīng)用，F(xiàn)TTH應(yīng)用將取決于成本因素受業(yè)務(wù)需求和成本制約，10GPON將在FTTB場(chǎng)景率先應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)三網(wǎng)融合政策的推出將使寬帶接入市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，運(yùn)營(yíng)商的光纖接入網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和升級(jí)改造也將提速，100Mb/s帶寬入戶將成為可能，而中國(guó)人口密集，F(xiàn)TTB的建設(shè)模式已成為主流，在這種建設(shè)模式下，每個(gè)OLT端口下用戶可達(dá)256甚至到512，而xPON的帶寬只有1G/2.5G，平均到每用戶EPON只有8M(考慮50%并發(fā)上線率)，GPON只有20M，距離50M以上超帶寬要求有較大的差距，采用10GPON技術(shù)就比較迫切。

同時(shí)在FTTB模式下成本問(wèn)題也不顯突出，MDU中光模塊和MAC芯片的只占成本20%，同時(shí)還被十幾或幾十個(gè)用戶分?jǐn)?，因此成本增加非常有限。所?0GPON在初期應(yīng)用的3年內(nèi)，F(xiàn)TTB是最合適的應(yīng)用場(chǎng)景。

當(dāng)然，受三網(wǎng)融合政策的影響，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商近期也調(diào)整策略，開(kāi)始積極推進(jìn)FTTH/O的部署，而10GPON能否成為FTTH的主流技術(shù)選擇，除了技術(shù)和設(shè)備成熟度因素之外，將主要取決于成本因素：10GPON成本需要迅速下降，特別是10GPONONU的成本要在短期內(nèi)與GEPON/GPONONU成本接近，要知道，當(dāng)前10GPON光模塊和MAC芯片的成本均是GEPON/GPON的數(shù)倍。

而目前采用GEPON/GPON部署FTTH，在50%收斂比，1：32分路比的情況下，GEPON/GPON的每戶平均帶寬可以超過(guò)50M/100M，而每線綜合成本已經(jīng)下降至市場(chǎng)完全可以接受的水平。