Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)最佳信號(hào)完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專(zhuān)為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計(jì)，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率掃描設(shè)備。NeoScale平行板式互連系統(tǒng)具有正在申請(qǐng)專(zhuān)利的三重晶片(triad wafer)結(jié)構(gòu)特性，可以隔離每個(gè)差分對(duì)，實(shí)現(xiàn)最佳性能和定制。

Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak解釋道：“模塊化NeoScale三重布局的每個(gè)差分對(duì)包含三個(gè)插針—兩個(gè)信號(hào)針和一個(gè)屏蔽接地針。每組三重布局是一個(gè)單獨(dú)28 Gbps差分對(duì)，無(wú)需額外的接地針，并能夠針對(duì)高速單端或電源系統(tǒng)而優(yōu)化。相比現(xiàn)今平行板式連接器市場(chǎng)上的其它同類(lèi)連接器，高度靈活且功能強(qiáng)大的NeoScale平行板式互連系統(tǒng)提供了非常干凈的信號(hào)傳輸和信號(hào)完整性。”

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)外殼的蜂窩結(jié)構(gòu)為每組三重布局進(jìn)行布線(xiàn)，以期最大限度減小串?dāng)_，并一層或兩層內(nèi)實(shí)現(xiàn)PCB高效布線(xiàn)，從根本上節(jié)省了PCB材料的成本。另外，位于連接器外殼內(nèi)的獨(dú)特tombstone結(jié)構(gòu)保護(hù)了插配接口和柔性觸點(diǎn)，幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個(gè)差分對(duì)的密度，可以定制，支持高速差分對(duì)、高速單端傳輸、低速單端信號(hào)和電源觸點(diǎn)。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設(shè)計(jì)選擇包括6至30個(gè)電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個(gè)組件備有12至240組三重布局。

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)采用Molex專(zhuān)利Solder Charge Technology™技術(shù)作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機(jī)械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產(chǎn)中簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和復(fù)雜形式的焊接引線(xiàn)座(solder tail)。

NeoScale插頭組件的差分對(duì)間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個(gè)SMT附著點(diǎn)，每組三重布局具有四個(gè)solder charge連接，因而當(dāng)混合搭配外殼內(nèi)不同的差分對(duì)、高速單端和電源三重布局時(shí)，PCB占位面積不會(huì)改變。NeoScale插頭和插座方向?qū)б峁┝绥R像結(jié)構(gòu)和背靠背防護(hù)分界線(xiàn)。所產(chǎn)生的鏡像線(xiàn)平分了三重布局對(duì)，可幫助PCB布線(xiàn)和RX/TX引腳輸出管理，以便提供最佳的信號(hào)完整性和機(jī)械穩(wěn)定性。耐用的模塑結(jié)構(gòu)進(jìn)一步保護(hù)連接器免受搬運(yùn)損壞并提供優(yōu)化的信號(hào)完整性和機(jī)械穩(wěn)定性。

Stanczak補(bǔ)充道：“模塊化NeoScale平行板式互連系統(tǒng)是用于空間受限設(shè)計(jì)和有限PCB空間的理想解決方案，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了耐用和容易定制的設(shè)計(jì)工具，可用于大量的高密度系統(tǒng)應(yīng)用。”