縱覽2006年微波技術亮點

　   日前，美國舊金山市舉辦了IEEE 微波學術與技術研討會。

　　此次會議從6月11日持續(xù)至16日，其中包括三個分會場，即國際微波論壇（IMS2006）、RFIC論壇、自動RF技術組會議。本次會議所覆蓋的85個技術課題下總共提交了631份相關的技術專題報告，其間安排了總共超過一千場技術演講，同時會場也云集了來自世界范圍內(nèi)的RF相關廠商的900多個展臺。




　　除了豐富的技術主題外，互動的技術研討會和圓桌論壇，技術輔導等項目也很豐富，來自于超過五百家廠商和機構的專家將現(xiàn)場與觀眾進行交流，這樣強大的陣容使之成為目前國際上最大的RF方面的展會。

　　移動通信已經(jīng)成為全球射頻器件最大的應用領域，中國也正在成為射頻和微波應用的最重要應用市場。對于全球蜂窩架構市場的發(fā)展趨勢，F(xiàn)reescale半導體公司RF部門市場總監(jiān)James Norling提出了其獨到的見解。Norling認為在未來幾年中，WCDMA的發(fā)展雖然仍將持續(xù)，但速度會有所減緩，產(chǎn)生這一影響的重要因素之一是中國的3G牌照問題，這已經(jīng)成為眾多半導體廠商關注的焦點。其次，GSM技術并沒有死亡，甚至也沒有減緩或衰退的跡象，根據(jù)Freescale的預測，該公司在2006年將有超過370萬部GSM收發(fā)器出貨。




　　另一方面，WiMax也成為這次會議討論的重點內(nèi)容之一。用James Norling的話說就是：“每個人都希望談論WiMAX”。這種情況與幾年前已經(jīng)大不相同——過去WiMAX作為一種新興的技術，僅僅因為其新奇的概念吸引人們的關注，而今天，這一概念真正帶來商業(yè)價值的時刻即將到來，大量的半導體供應商將帶來更多的相關產(chǎn)品來推動這一技術的前進。

　　與現(xiàn)有的通信應用相比，WiMAX對半導體器件的要求更為苛刻，Peregrine半導體公司的CEO Jim Cable介紹說：“WiMAX對于調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)的要求比較高，尤其是對幅度和相位漂移問題極為敏感?！庇捎趥鹘y(tǒng)的GaAs的材料特性，對于漂移問題有著先天的缺陷，而CMOS技術有著取代傳統(tǒng)工藝的趨勢。事實上，當CMOS越來越多地進入無線通信領域后，以往的很多問題將迎刃而解。在CMOS上做設計，已經(jīng)成為通信和消費電子的新要求。




　　在決定芯片質(zhì)量與性能的諸多因素中，除了材料的選取和設計的技巧之外，半導體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的測試與測量也成為核心問題之一。Cascade公司在不久前推出了一款獨具特色的靈活測試平臺，可用于測量半導體晶圓、IC、PCB以及MEMS，其可配制性更加符合客戶的成本要求。 “今天的半導體制造過程中方方面面的要求都在提高”，Cascade公司CEO，Eric Strid指出，“特別是針對集成電路、封裝、輸入輸出、網(wǎng)絡、存儲和內(nèi)部連接的速度的要求變得越來越苛刻，這就要求非常精密的測試測量工具。同時，為了給客戶提供最佳成本和靈活性，能夠更改測試需求的，具有可配制性的測試平臺將成為未來的必然趨勢?！?nbsp;