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          縱覽2006年微波技術(shù)亮點(diǎn)

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          作者:周鑫 時(shí)間:2006-08-07 來(lái)源:www.ednchina.com 收藏

           

              日前,美國(guó)舊金山市舉辦了IEEE 微波學(xué)術(shù)與技術(shù)研討會(huì)。



            此次會(huì)議從6月11日持續(xù)至16日,其中包括三個(gè)分會(huì)場(chǎng),即國(guó)際微波論壇(IMS2006)、RFIC論壇、自動(dòng)RF技術(shù)組會(huì)議。本次會(huì)議所覆蓋的85個(gè)技術(shù)課題下總共提交了631份相關(guān)的技術(shù)專題報(bào)告,其間安排了總共超過(guò)一千場(chǎng)技術(shù)演講,同時(shí)會(huì)場(chǎng)也云集了來(lái)自世界范圍內(nèi)的RF相關(guān)廠商的900多個(gè)展臺(tái)。




            除了豐富的技術(shù)主題外,互動(dòng)的技術(shù)研討會(huì)和圓桌論壇,技術(shù)輔導(dǎo)等項(xiàng)目也很豐富,來(lái)自于超過(guò)五百家廠商和機(jī)構(gòu)的專家將現(xiàn)場(chǎng)與觀眾進(jìn)行交流,這樣強(qiáng)大的陣容使之成為目前國(guó)際上最大的RF方面的展會(huì)。

            移動(dòng)通信已經(jīng)成為全球射頻器件最大的應(yīng)用領(lǐng)域,中國(guó)也正在成為射頻和微波應(yīng)用的最重要應(yīng)用市場(chǎng)。對(duì)于全球蜂窩架構(gòu)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),F(xiàn)reescale半導(dǎo)體公司RF部門(mén)市場(chǎng)總監(jiān)James Norling提出了其獨(dú)到的見(jiàn)解。Norling認(rèn)為在未來(lái)幾年中,WCDMA的發(fā)展雖然仍將持續(xù),但速度會(huì)有所減緩,產(chǎn)生這一影響的重要因素之一是中國(guó)的3G牌照問(wèn)題,這已經(jīng)成為眾多半導(dǎo)體廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。其次,GSM技術(shù)并沒(méi)有死亡,甚至也沒(méi)有減緩或衰退的跡象,根據(jù)Freescale的預(yù)測(cè),該公司在2006年將有超過(guò)370萬(wàn)部GSM收發(fā)器出貨。




            另一方面,WiMax也成為這次會(huì)議討論的重點(diǎn)內(nèi)容之一。用James Norling的話說(shuō)就是:“每個(gè)人都希望談?wù)揥iMAX”。這種情況與幾年前已經(jīng)大不相同——過(guò)去WiMAX作為一種新興的技術(shù),僅僅因?yàn)槠湫缕娴母拍钗藗兊年P(guān)注,而今天,這一概念真正帶來(lái)商業(yè)價(jià)值的時(shí)刻即將到來(lái),大量的半導(dǎo)體供應(yīng)商將帶來(lái)更多的相關(guān)產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)這一技術(shù)的前進(jìn)。

            與現(xiàn)有的通信應(yīng)用相比,WiMAX對(duì)半導(dǎo)體器件的要求更為苛刻,Peregrine半導(dǎo)體公司的CEO Jim Cable介紹說(shuō):“WiMAX對(duì)于調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)的要求比較高,尤其是對(duì)幅度和相位漂移問(wèn)題極為敏感?!庇捎趥鹘y(tǒng)的GaAs的材料特性,對(duì)于漂移問(wèn)題有著先天的缺陷,而CMOS技術(shù)有著取代傳統(tǒng)工藝的趨勢(shì)。事實(shí)上,當(dāng)CMOS越來(lái)越多地進(jìn)入通信領(lǐng)域后,以往的很多問(wèn)題將迎刃而解。在CMOS上做設(shè)計(jì),已經(jīng)成為通信和的新要求。




            在決定芯片質(zhì)量與性能的諸多因素中,除了材料的選取和設(shè)計(jì)的技巧之外,半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的測(cè)試與測(cè)量也成為核心問(wèn)題之一。Cascade公司在不久前推出了一款獨(dú)具特色的靈活測(cè)試平臺(tái),可用于測(cè)量半導(dǎo)體晶圓、IC、PCB以及MEMS,其可配制性更加符合客戶的成本要求。 “今天的半導(dǎo)體制造過(guò)程中方方面面的要求都在提高”,Cascade公司CEO,Eric Strid指出,“特別是針對(duì)集成電路、封裝、輸入輸出、、存儲(chǔ)和內(nèi)部連接的速度的要求變得越來(lái)越苛刻,這就要求非常精密的測(cè)試測(cè)量工具。同時(shí),為了給客戶提供最佳成本和靈活性,能夠更改測(cè)試需求的,具有可配制性的測(cè)試平臺(tái)將成為未來(lái)的必然趨勢(shì)?!?nbsp;



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