TMS320TCI6612/14 助力小型蜂窩基站實(shí)現(xiàn)高性能

該 TCI6612/14 與之前推出的 TCI6616 和 TCI6618 無(wú)線基站 SoC 軟件兼容，設(shè)計(jì)人員可輕松設(shè)計(jì)出支持所有 2G、3G 以及 4G 標(biāo)準(zhǔn)的多模式基站。這種高靈活性不僅可幫助 OEM 廠商簡(jiǎn)化升級(jí)到 4G 的工作，同時(shí)還可幫助基站 OEM 廠商以比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案更低的成本在更短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出更豐富的解決方案。TCI6612 與 TCI6614 引腳兼容，可幫助制造商在單個(gè)硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，提供多種量身定制的解決方案。

專(zhuān)為小型蜂窩基站精心設(shè)計(jì)的 TCI6612/TCI6614 高性能解決方案

TCI6612 和 TCI6614 SoC 專(zhuān)為小型蜂窩無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施基帶應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)，堪稱(chēng)小型蜂窩基站的理想解決方案。此外，這兩款 SoC 還可實(shí)現(xiàn)支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等應(yīng)用的基帶解決方案。TCI6612 和 TCI6614 代碼向后兼容，不但支持軟件重復(fù)使用，還可維護(hù)增值設(shè)計(jì)與 IP，從而可簡(jiǎn)化從 C6000TM DSP 的升級(jí)。此外，TI TCI6612 與 TCI6614 還充分利用 KeyStone 架構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展，能夠滿足從單區(qū)段小型蜂窩到多區(qū)段宏蜂窩等所有基站的需要。憑借可驅(qū)動(dòng)各種基站產(chǎn)品的單軟件庫(kù)，開(kāi)發(fā)人員將實(shí)現(xiàn)最高的研發(fā)效率以及最低的產(chǎn)品成本。

TCI6612 和 TCI6614 采用 40 納米工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)達(dá) 4.8GHz 的原始 DSP 處理能力以及每秒高達(dá) 153.6 個(gè) 16 位 GMAC 的性能，因此這兩款器件均是高性能 DSP 編程難題的低成本解決方案。TCI6612 和 TCI6614 均具有強(qiáng)大的浮點(diǎn)處理能力，可提供每秒高達(dá) 768 億次的浮點(diǎn)運(yùn)算 (GFLOP) 性能，是業(yè)界功能最強(qiáng)大的浮點(diǎn)和定點(diǎn) SoC。TCI6612 和 TCI6614 在同一內(nèi)核上整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)兩種處理功能，可實(shí)現(xiàn)比獨(dú)立定點(diǎn)實(shí)施方案快 5 倍的速度。此外，復(fù)雜算法的開(kāi)發(fā)及調(diào)試時(shí)間可從數(shù)月銳減到數(shù)天。TCI6612 集成 2 個(gè) C66x DSP 核，而 TCI6614 則具有 4 個(gè) C66x DSP 核，適用于較大的小型蜂窩基站設(shè)計(jì)。

TCI6612 和 TCI6614 集成了按 2 層存儲(chǔ)器系統(tǒng)排列的大型片上存儲(chǔ)器，其可最大限度地減少時(shí)延，提升系統(tǒng)性能。兩款器件中每個(gè)內(nèi)核的 層1 (L1) 程序與器件上的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器容量均為 32KB。層 2(L2) 存儲(chǔ)器可在程序與總?cè)萘繛?4,096KB(每個(gè)內(nèi)核為 1,024KB)的數(shù)據(jù)空間之間共享。它們包含 2,048KB 的多核共享存儲(chǔ)器 (MSM)，可用作共享的 L2 SRAM 或共享的 L3 SRAM。專(zhuān)用多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC) 不但可防止內(nèi)核間出現(xiàn)存儲(chǔ)器爭(zhēng)用，而且還可在核內(nèi)與其它 IP 模塊之間判斷對(duì)共享存儲(chǔ)器的訪問(wèn)。

TCI6612 與 TCI6614 具有高性能外設(shè)集，可為開(kāi)發(fā)各種不同覆蓋范圍與容量的高健碩基站提供所需的一切。包括：

l I²C、SPI 以及 UART;

l 可為支持 GEN1 與 GEN2 提供 2 個(gè)通道的 PCI Express 端口;

l 12 個(gè) 64 位通用定時(shí)器(也可配置為 16 個(gè) 32 位定時(shí)器);

l 具有可編程中斷/事件生成模式的 32 位通用輸入/輸出 (GPIO) 端口;

l 針對(duì)硬件加速分派的 Multicore Navigator;

l 符合 RapidIO 2.1 規(guī)范的 4 通道串行 RapidIO® (SRIO)，支持每通道達(dá) 5Gbps 的工作速率;

l 64 位 DDR3 SDRAM 接口;

l 16 位外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)，可連接閃存(NAND 和 NOR)及異步 SRAM;

l 基于 SERDES 的第二代天線接口 (AIF2)，具有 6 個(gè)高速串行鏈路，每個(gè)鏈路支持高達(dá) 6.144Gbps 的工作速率，符合 OBSAI RP3 與 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)。

為實(shí)現(xiàn)器件與網(wǎng)絡(luò)之間的高效率通信，TCI6612 和 TCI6614 包含了由以下組件構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器：

l 2 個(gè) 10/100/1000 以太網(wǎng)媒體接入控制器 (EMAC)，可在 DSP 核處理器與核心網(wǎng)絡(luò)之間提供一個(gè)高效率接口;

l 管理數(shù)據(jù)輸入/輸出 (MDIO) 模塊(也是 EMAC 的組成部分)，用于不斷輪詢(xún)所有 32 個(gè) MDIO 地址，以列舉系統(tǒng)中所有的 PHY 設(shè)備;

l 用于實(shí)現(xiàn) L2 至 L4 功能分類(lèi)的數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，處理速率高達(dá) 1.5Gbps;

l 安全加速器模塊，能夠通過(guò) IPSec、SRTP 以及 3GPP 無(wú)線接口安全協(xié)議對(duì) 1Gbps 以太網(wǎng)流量進(jìn)行連線速度處理;

l 允許多個(gè)設(shè)備通過(guò) SGMII 連接的嵌入式以太網(wǎng)交換機(jī)，無(wú)需板級(jí)以太網(wǎng)交換機(jī)。

TCI6612 和 TCI6614 高性能嵌入式處理器可執(zhí)行無(wú)線基站應(yīng)用常見(jiàn)的密集型信號(hào)處理功能，可提升整體系統(tǒng)性能，而且頻譜效率也較常規(guī)解碼技術(shù)高出 40%。

位速率協(xié)處理器提升頻譜效率

位速率協(xié)處理器 (BCP) 是一個(gè)多標(biāo)準(zhǔn)加速引擎，一旦啟用 BCP，便可接管無(wú)線信號(hào)鏈中所有的位速率處理工作，無(wú)需 DSP 核參與。BCP 內(nèi)含調(diào)制器、解調(diào)器、交錯(cuò)器/解交錯(cuò)器、渦輪及卷積編碼、速率匹配器/速率解匹配器、分組碼解碼相關(guān)器以及 CRC 引擎。BCP 不但可為 MIMO 均衡消除干擾，而且還支持高性能 PUCCH 格式 2 解碼。它可接管大約 15GHz 的 CPU MIPS。這些技術(shù)與 TI 新一代 DSP C66x 內(nèi)核強(qiáng)大的 MIMO 處理功能相結(jié)合，可為運(yùn)營(yíng)商與用戶等提供可兌現(xiàn) 4G 承諾的 SoC。

更快的協(xié)處理器可優(yōu)化基站設(shè)計(jì)

自 2001 年以來(lái)，TI 已經(jīng)提供了多種由可配置硬件加速器組成的無(wú)線電協(xié)處理功能，用于接管處理需求，提升整體系統(tǒng)性能。此外，TI 協(xié)處理器還可降低基站電源需求與消耗，以及電路板復(fù)雜性，從而可簡(jiǎn)化新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、構(gòu)建和部署。

隨著無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)和相關(guān)實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)化，TI 無(wú)線 SoC 的每一次演進(jìn)都讓協(xié)處理功能更加豐富，這可幫助我們的客戶在實(shí)現(xiàn)更高性能基站解決方案的同時(shí)降低功耗與成本。TI 將 DSP 與 ARM 核同協(xié)處理器一起集成的 SoC 策略是實(shí)現(xiàn)無(wú)線基站 SoC 設(shè)計(jì)的最高效最經(jīng)濟(jì)的方法，其將繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先解決方案的地位。TI 各種協(xié)處理器無(wú)需外部 FPGA 與 ASIC，便可實(shí)現(xiàn) 3G 與 4G 基站的高性能。