低噪聲、高線性度的3.5GHz LNA設(shè)計(jì)
為了盡量減少甚至避免實(shí)際的調(diào)整,在建立原型之前需要通過仿真設(shè)計(jì)片外電路。預(yù)測潛在問題(如帶外不穩(wěn)定性)還有助于避免將錯誤的PCB版圖提交給制造部門。
為了便于匹配電路的設(shè)計(jì),需要通過測量處于典型偏置條件下的定制設(shè)計(jì)夾具上的物理器件獲得MMIC散射參數(shù)(s2p)。這種特征化夾具使用與原型LNA相同的PCB材料(10mil RO4350)。在利用穿透反射線(RTL)技術(shù)從原始數(shù)據(jù)中除去夾具效應(yīng)后,生成的s2p數(shù)據(jù)就反映了器件及其PCB封裝外形(即器件下方的安裝焊盤和基板)。然后把s2p文件導(dǎo)入安杰倫科技的ADS2006A軟件用于電路仿真。
在第一次仿真迭代過程中,可以采用簡化的等效電路對片外元件進(jìn)行建模。雖然制造商提供的s2p文件可以用于構(gòu)建這些RLC無源器件的模型,但它們?nèi)狈﹄S時(shí)修改元件值的便利性,可能減慢仿真器中的調(diào)諧過程。另外,電容制造商提供的s2p數(shù)據(jù)在有效性方面有嚴(yán)格的限制,因?yàn)樗刂酒L軸只有一個(gè)參考面,所以其只對于并聯(lián)電容才是準(zhǔn)確的。因?yàn)榇?lián)在射頻通路中的電容是真正的雙端口器件,需要兩個(gè)參考平面,即一個(gè)端子需要一個(gè)參考平面,所以這種數(shù)據(jù)無法準(zhǔn)確地表述這種電容。
通過直觀地選擇最重要的寄生元件,可以創(chuàng)建簡化的RLC元件等效電路,正如Rhea描述的那樣。由2個(gè)或3個(gè)元件的等效電路組成的這些元件模型只能解決基頻諧振,而現(xiàn)實(shí)世界的無源元件具有多種更高的諧振頻率。更精確的建模技術(shù)(如基于測量的模型)可以覆蓋多種更高的諧振頻率,但是要求額外的測量和計(jì)算機(jī)優(yōu)化來開發(fā)。為了設(shè)計(jì)LNA阻抗匹配電路,可以容忍簡單模型的頻率限制,因?yàn)槲覀冎饕菍0周圍的頻率范圍感興趣。值得注意的是,制造商提供的許多s2p文件也是頻率受限的。
電感模型使用了最接近f0的頻率點(diǎn)(通常是1.7GHz或1.8GHz,具體取決于制造商,這在數(shù)據(jù)手冊中可以找到)規(guī)定的QUL典型值,然后可以使用Q∝√f關(guān)系外推到3.5GHz以上。電感的寄生電容(Cpst)從公布的SRF典型值計(jì)算得到,但需要增加額外的0.1pF,以代表與PCB焊盤有關(guān)的寄生電容。電容模型中的寄生電感(Lpst)遵循供應(yīng)商軟件中提供的值。
結(jié)果與討論
原型在以下條件下進(jìn)行評估:5V供電電壓,3.5GHz中心頻率和室溫。通過使用3.3kΩ的RBIAS值將器件電流Idd設(shè)置為60±5mA。
最首要的設(shè)計(jì)目標(biāo)是同時(shí)達(dá)到良好的反射損耗(IRL-15dB)和低噪聲水平(F1dB)。這個(gè)要求最初來自雙工器或?yàn)V波器對端接敏感的基站(BTS)市場部分。較老的基站實(shí)現(xiàn)通常依賴位于平衡LNA輸入端的隔離器或積分耦合器同時(shí)實(shí)現(xiàn)低反射損耗和噪聲系數(shù)。但是,鑒于成本和空間的考慮,較新的實(shí)現(xiàn)設(shè)法取消了隔離器或積分耦合器。在圖5中,在3.5GHz處測得的性能是:IRL=-16dB,ORL=-12dB和ISO=-32dB。在約300MHz處產(chǎn)生的最小反射損耗低于目標(biāo)要求,然而并不需要重新調(diào)諧輸入匹配電路,因?yàn)槠渌笠呀?jīng)滿足。除此之外,還需要有比普通E12更高粒度的LC值,將中頻帶搬移到準(zhǔn)確的3.5GHz。測量得到的ISO要比同樣尺寸的單個(gè)EPHEMT好13dB左右。
圖5:測量和仿真得到的輸入反射損耗(IRL)、輸出反射損耗(ORL)和反向隔離(ISO)與頻率的關(guān)系。
在3.5GHz測得的噪聲系數(shù)稍低于1dB。由于前述的輸入匹配誤差,最小值被偏移到3GHz。最小的F要比單個(gè)PHEMT參考約低0.1dB。最大增益17.6dB發(fā)生在2.6GHz,但保持了15.6dB的足夠增益。
對最終的LNA潛在的不穩(wěn)定性進(jìn)行了徹底研究,結(jié)果見圖6所示的圖形。在通帶之外,增益單調(diào)地下降,其較小的拐點(diǎn)位于14GHz和18GHz。造成峰值的可能原因是元件諧振和輸入輸出耦合,但當(dāng)這些峰值低于單位增益時(shí),在尺寸不合適的金屬外殼中空腔共振風(fēng)險(xiǎn)很小。從圖7還可以看出Rollett穩(wěn)定系數(shù)(公式31),穩(wěn)定性指標(biāo)D=|S11S22-S12S21|。這兩個(gè)指標(biāo)都是根據(jù)測量到的板級s2p計(jì)算出來的。由于測量表明在整個(gè)評估的頻率范圍內(nèi)k>1和D1,因此,能夠保證帶正實(shí)數(shù)部分的任何端接都具有絕對穩(wěn)定性。
圖6:測量和仿真得到的噪聲系數(shù)(F)和增益(G)與頻率的關(guān)系。
圖7:測量和仿真得到的增益(G)、Rollett穩(wěn)定系數(shù)(k)和穩(wěn)定性指標(biāo)(D)與頻率的關(guān)系。
由于接收機(jī)元件具有非線性,相鄰?fù)ǖ佬盘柨赡苄纬扇A互調(diào)失真(IMD3)。由2f1-f2或2f2-f1關(guān)系確定的非線性不可能被濾除,因?yàn)樗鼈兎浅=咏杏眯盘枴?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/線性">線性度的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)三階交點(diǎn)OIP3被定義為基頻信號功率(Pfund)和IMD3功率理論上的交叉點(diǎn)。在線性區(qū)域,OIP3可以利用公式3從IMD3幅度計(jì)算得到:
(公式3)
其中,ΔIM是基頻信號功率和互調(diào)產(chǎn)物功率之間的差值(單位dB)。
評估這個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)使用了位于3500MHz和3501MHz的兩個(gè)輸入聲調(diào)。然而,不希望有其它頻率間距去明顯改變結(jié)果。如圖8所示,在由Pi-4dBm包圍的線性工作區(qū)域內(nèi),OIP3≥35dBm。這要比單個(gè)PHEMT低1dB,這個(gè)值非常顯著,因?yàn)閂DS在共源共柵拓?fù)渲兄挥幸话?。IMD中的零點(diǎn)或最佳點(diǎn)位于-6dBm輸入驅(qū)動點(diǎn),表明這是AB類操作。形成零點(diǎn)的原因是小信號IMD和大信號IMD在飽和開始時(shí)處于異相狀態(tài)。
圖8:測量得到的輸出功率(Po)、三階互調(diào)功率(IMD3)和三階交點(diǎn)(OIP3)與頻率的關(guān)系。
通過降低G和增加F使接收機(jī)減敏的阻塞現(xiàn)象可以由異步干擾源(如共享同一鐵塔的強(qiáng)大的發(fā)射機(jī))或同步源(如經(jīng)過同時(shí)具有收發(fā)功能的收發(fā)器中的循環(huán)器或雙工器泄漏的信號傳輸)造成。因此,具有高增益抑制閾值的元件可以更加有效地抵抗阻塞。增益抑制主要是由放大器中的非線性轉(zhuǎn)移特性造成的,隨著作為次要因素的散熱漸增,放大器將被驅(qū)動到線性范圍之外。
圖9顯示了+19dBm的輸出1dB壓縮點(diǎn)(P1dB),其類似于參考的單個(gè)EPHEMT。盡管共源共柵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有更低的VDS,還是獲得了很高的P1dB,因?yàn)镚aAs更低的體積電導(dǎo)率具有更少的熱量損失,以及ePHEMT低膝點(diǎn)電壓(0.3V)在鉗位之前允許更大的電壓擺幅。允許電流Id像AB類功放那樣與功率的平方成正比(即Id∝Po2),也導(dǎo)致了更高的P1dB,在類似的設(shè)計(jì)中顯示了在2.4GHz處有4dB的改善。
圖9:測量到的G和Id與輸出功率(Po)的關(guān)系。
本文小結(jié)
至此,已經(jīng)用低成本、QFN2x2封裝的MMIC成功設(shè)計(jì)出了具有優(yōu)良噪聲系數(shù)、增益和線性性能的3.5GHz LNA。結(jié)合芯片級的偏置調(diào)節(jié)器、ESD保護(hù)和穩(wěn)定性網(wǎng)絡(luò),可以將外部元件數(shù)量減少到12個(gè)。安華高的GaAs EPHEMT專有工藝可以在不降低增益、功率和線性度的條件下用單級電路實(shí)現(xiàn)+15dB的增益,這是因?yàn)楣苍垂矕啪w管僅工作在VDD的一半。在3.5GHz頻率點(diǎn),共源共柵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與相同柵極寬度的單個(gè)EPHEMT相比,具有可觀的增益和隔離優(yōu)勢。未來的工作將專注于輸入匹配誤差的校正,和在較寬電源電壓范圍內(nèi)進(jìn)行定性分析。
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