通信系統(tǒng)中連接器的應用分析

　　圖3表示的是典型的無線通信系統(tǒng)的基站內部互聯(lián)，以及它所需要的各種各樣的電子連接器。從圖中可以看出，左邊基站所要求的都是射頻連接器，右邊表示的是電源連接器、背板連接器、輸入／輸出連接器和印制電路板連接器。

　　圖4表示的是基站控制器、移動交換網絡和網關支持節(jié)點之間的典型互聯(lián)。這些互聯(lián)也用到了多種連接器。

　　移動手機用的開關式同軸連接器主要用于提供手機內的天線和汽車外部天線之間的信號的切換。這種開關式的連接器，它的表面安裝有三種高度，分別是3.5mm、4.5mm和6.0 mm。表面安裝開關式連接器直接和手機天線連接。由于功率元件和天線或開關間距離短，因此內部沒有電纜，信號傳輸非常好。它的性能指標如下：

　　無線通信系統(tǒng)中所采用的電源連接器（圖5）的種類包括一體化背板電源系統(tǒng)、子板／堆疊用連接器、信號母線到板之間的連接器、板到板的電源連接器、電源到電纜／電纜Nrn； 刷板連接器、微處理器所用電源連接器以及電源輸入所用連接器。

4 連接器的信號完整性設計

　　連接器在進行信號完整性設計時，需要考慮：

　　1、與整個互聯(lián)傳輸線阻抗的連續(xù)性；

　　2、連接器各插針問的串擾；

　　3、有時序要求，要考慮連接器上的延時。

　　連接器的分析方法與一般的信號分析方法基本一樣，部是利用仿真軟件進行仿真，并對結果進行分析，得出結論。

　　連接器的模型分析和電路的模型分析是一樣的，只是要注意連接器和過孔效應的精確建模、仿真對于預測信號質量非常重要。

　　模型分析有五種情況：

　　· 多線模型（MLM）：適用于多插針連接器，包括接觸元件、接觸與接觸間耦合、接觸和屏蔽間耦合、焊盤問耦合等。除了SLM模擬的參數(shù)外，還能用來模擬串擾和地彈等。

　　· 單線模型（SLM）：適用于連接器中的單線，如高速信號傳輸線，可以用來模擬反射、時延和偏移、衰減以及信號傳輸質量。

　　· S參數(shù)模型：主要應用于頻域，可模擬吞吐量和串擾，通過時域變換，可產生阻抗、串擾、傳輸時延和眼圖等。

　　· IBIS模型：是一種基于V／I曲線的對I／0 BUFFER快速準確建模的方法，支持所有類型的連接器和多種不同連接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（無耦合）、MLM（耦合）、模型級聯(lián)、板到板以及板到電纜等：

　　· SPICE模型：是最為普遍的電路級模擬程序，被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨立電壓源、獨立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導體器件信號完整性是貫穿于高速數(shù)字電路設計中的最重要的問題之一，在此列出幾點建議：

　　A 對靈敏元件實施對噪聲器件的物理隔離；

　　B 阻抗控制、反射和信號終端匹配；

　　C用連續(xù)的電源和地平面層；

　　D布線中盡量避免采用直角；E差分對布線長度要相等，以保證在接收端良好的抑制比；

該文章來至網絡或用戶，僅供學習交流之用，版權歸原作者所有。