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          基于3G手機(jī)的RF屏蔽設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2011-05-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           蜂窩發(fā)射模塊對(duì)內(nèi)的任何元件來說都將產(chǎn)生最大的輻射功率,從而可能誘發(fā)EMI和I。類似這樣的問題可以采用技術(shù)來降低與EMI及射頻干擾(I)相關(guān)的輻射,并可將對(duì)外部磁場(chǎng)的敏感度降至最低。那么,什么樣的方法具有最佳效率呢?這個(gè)由三部分組成的系列文章圍繞當(dāng)今蜂窩發(fā)射模塊來討論有效的RF方法。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/156306.htm

            近年來,在形態(tài)、功能、性能和成本方面都發(fā)生了巨大變化。不斷演進(jìn)的新技術(shù)催生出更小、更高能效和高度集成的半導(dǎo)體器件,從而不斷孕育出集成度更高的便攜(移動(dòng))產(chǎn)品。運(yùn)營(yíng)商在提供額外的諸如短信服務(wù)(SMS)、多媒體(MMS)和GPS等服務(wù),而制造商為移動(dòng)蜂窩手機(jī)增加了諸如FM射頻等輔助無線功能、以及MP3播放機(jī)和數(shù)碼照相機(jī)等其它功能。實(shí)現(xiàn)全部這些特性所要求的外形和體積對(duì)手機(jī)師和硬件工程師提出了相當(dāng)挑戰(zhàn)。

            因此,工作在印刷線路板(PCB)級(jí)的手機(jī)師遭遇到諸如集成器件間的耦合、線耦合和交叉干擾等不期望發(fā)生的核心問題。而所有這些問題又導(dǎo)致了更多的設(shè)計(jì)返工、手機(jī)外形間缺少通用性以及被延長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期,而上述這些又都增加了手機(jī)開發(fā)成本。在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)壓力條件下,這些因素對(duì)移動(dòng)手機(jī)制造商和研制它們的設(shè)計(jì)師的成功來說,發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

            在手機(jī)設(shè)計(jì)早期就確認(rèn)可有助于解決這些核心問題的一個(gè)領(lǐng)域是廣為采用的屏蔽。屏蔽減小了電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)、極大削弱了不希望的輻射、緩解了它引發(fā)的災(zāi)難。目前,屏蔽與RF頻率如影隨形,因全部RF通信標(biāo)準(zhǔn)都有某種要求把不期望輻射最小化的規(guī)定。

            屏蔽的效能由它在一個(gè)寬的頻譜范圍內(nèi),能多大程度上衰減輻射信號(hào)來表征。例如,一個(gè)帶活動(dòng)蓋的金屬“容器”可構(gòu)成一個(gè)屏蔽,或容器本身可直接固焊在PCB上。采用蓋結(jié)構(gòu)對(duì)調(diào)節(jié)很有用,所以常被用在電視調(diào)諧器等應(yīng)用,但該屏蔽的效能高度依賴蓋和容器間的電氣連接。它以RF屏蔽所根據(jù)的基本概念為基礎(chǔ):時(shí)變電磁場(chǎng)(EM)會(huì)在導(dǎo)體內(nèi)環(huán)繞場(chǎng)線感應(yīng)出電流。所以,完美導(dǎo)體內(nèi)的感應(yīng)電流會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與誘發(fā)場(chǎng)相反的EM場(chǎng),從而使導(dǎo)體內(nèi)的場(chǎng)線抵消。因此,屏蔽上過多的孔洞、槽溝和開口會(huì)降低屏蔽效能,這是因感應(yīng)電流只能在導(dǎo)體上存在自由電子的部位流動(dòng)。導(dǎo)體(容器)上的開口意味著該處沒有自由電子,它會(huì)導(dǎo)致電流尋找沿著開口處的其它途徑流動(dòng),從而使感應(yīng)場(chǎng)無法完全抵消誘發(fā)場(chǎng)。表皮深度是另一個(gè)重要因素,它由EM波穿透?jìng)鲗?dǎo)膜的能力決定。特別是當(dāng)?shù)皖l具有特別重要性時(shí),為有效屏蔽輻射的RF信號(hào),會(huì)需要一個(gè)更厚的膜。

            本討論中,與屏蔽相關(guān)的重點(diǎn)將圍繞當(dāng)今手機(jī)設(shè)計(jì)中一個(gè)通用的RF半導(dǎo)體元件——蜂窩發(fā)射模塊(TxM)展開。簡(jiǎn)言之,TxM是由在一種類似PCB的基板上固放上裸片和無源器件構(gòu)成的。然后將該組件進(jìn)行包注模(overmolded)處理,之后它就可被固焊在手機(jī)PCB上。因它對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來說都產(chǎn)生最大的輻射功率,進(jìn)而極有可能誘發(fā)EMI和RFI,所以該例子特別有用。另外,整體上,TxM與矩形波導(dǎo)的尺度類似,根據(jù)Pozar[1],矩形波導(dǎo)的截至頻率為:


            其中,“m”和“n”代表模式,“μ”和“e”分別代表滲透率和介電常數(shù),等式1表示:若尺寸“a”大于“b”,則主導(dǎo)模式是TE10。因此,等式1重寫為:

            其中:“c”是光速;“E1”代表相對(duì)介電常數(shù);“μr”是相對(duì)滲透率;“a”是開口。

            等式2指出,如我們預(yù)期的,截至頻率隨開口“a”尺寸的縮小而增加。當(dāng)屏蔽上有若干開口時(shí),方程式會(huì)變得更復(fù)雜,從而進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了完全沒有開口的重要性。


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