臺積電投資擴大6英寸8英寸晶圓產(chǎn)量
——
根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所的文件顯示,此次晶圓產(chǎn)能擴大的項目中,包括增加110納米工藝的8英寸晶圓,以及180納米和150納米工藝所用的8英寸晶圓,以及面向其他工藝的6英寸晶圓?!?nbsp;
今年第一季度,臺積電6英寸晶圓的產(chǎn)量為24.4萬片,到今年第四季度,臺積電希望把這一數(shù)字提高到100萬片。8英寸晶圓方面,第一季度的產(chǎn)量為120萬片,到第四季度,將增長到490萬片。
在最近一次股東大會上,臺積電公司高層曾經(jīng)表示,目前市場對于8英寸晶圓的需求仍然非常旺盛。分析人士認為,臺積電公司此次增加6英寸和8英寸晶圓的產(chǎn)量,可能是已經(jīng)獲得了部分訂單。
另外,相關報道還指出,臺積電公司此次的擴產(chǎn)計劃并不包括上海分公司?!?nbsp;
最近和臺積電相關的還有另外一條新聞。最近,該公司宣布將向旗下合資公司VisEra科技公司投資2700萬美元。這家公司是由臺積電和OmniVision公司合資創(chuàng)建,主要進行CMOS圖像傳感器芯片的后續(xù)處理。
值得一提的是,今年以來,全球大型半導體廠商已經(jīng)開始向12英寸直徑的晶圓轉(zhuǎn)移。隨著晶圓面積加大, 單位面積的晶圓在一次工藝過程中可以加工出更多數(shù)量的芯核,這有助于半導體廠商不斷降低生產(chǎn)成本。
評論