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          采用LVDS高速串行總線技術(shù)的傳輸方案

          作者: 時間:2010-08-30 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            
          由圖2可以看出,該模塊有3個輸入信號。分別為時鐘輸入CLK、幀同步信號TFR和并行數(shù)據(jù)TCH1[7:0]。其中,CLK頻率為33MHz,經(jīng)過數(shù)字時鐘管理器(DCM)鎖相倍頻后得到模塊內(nèi)部時鐘CLK1X(33MHz)、CLK4XR(33×4=132MHz)和CLK4XF(33×4=132MHz),其中CLK4XR與CLK4XF反相,與CLK1X同相。輸出為三組差分信號,分別為數(shù)據(jù)TCH1[P:N]、時鐘TCLK[P:N]和串行幀同步信號TFR[P:N]。輸入時鐘CLK信號上升沿有效,時鐘上升沿時,若幀同步信號為高電平,則鎖存輸入數(shù)據(jù)TCH1[7:O],延時一個時鐘周期開始發(fā)送。輸出的發(fā)送時鐘TCLK[P:N]為132MHz,雙沿有效。輸出串行數(shù)據(jù)小終端模式,數(shù)據(jù)低位LSB在前,幀同步信號TFR[P:N]輸出比特序列11110000,用于供接收端同步。
            
          如圖2所示,串行發(fā)送模塊主要由LOAD_GEN、OUT_DATA、OUT_FR、OUT_CLK4個模塊組成。LOAD_GEN模塊用來產(chǎn)生并/串轉(zhuǎn)換時加載數(shù)據(jù)的選通脈沖。OUT_DATA模塊移位寄存器實現(xiàn)數(shù)據(jù)并/串轉(zhuǎn)換。而OUT_FR和OUT_CLK模塊分別用來產(chǎn)生串行幀同步信號和串行時鐘信號。這些模塊均使用硬件描述語言VHDL設(shè)計完成。
            
          電路設(shè)計
            
          由于速率達(dá)到264Mbps,對PCB布線等方面要求特別高。本文利用電路仿真分析工具——Mentor Graphics公司的HyperLynx,對電路進(jìn)行了仿真設(shè)計,包含傳輸線阻抗設(shè)計、端接匹配、差分信號布線。同時考慮了接插件和傳輸電纜的選擇對數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠绊憽?br />  
          LVDS信號的電壓擺幅只有350mV,為電流驅(qū)動的差分信號工作方式,最長的傳輸距離可以達(dá)到10m以上。為了確保信號在傳輸線中傳播時,不受反射信號的影響,LVDS信號要求傳輸線阻抗受控,差分阻抗為100。本系統(tǒng)應(yīng)用中,利用電路仿真分析工具,通過合理的設(shè)置層疊厚度和介質(zhì)參數(shù),調(diào)整走線的線寬和線間距,計算出單線和差分阻抗結(jié)果,來達(dá)到阻抗控制的目的。 LVDS信號的拓?fù)淇梢允屈c到點單向,點到點雙向或型(multi—drop)。無論哪種應(yīng)用,都需要在接收端進(jìn)行端接匹配。匹配阻抗值等于差分阻抗,典型值為100。匹配電阻在這里主要起到吸收負(fù)載反射信號的作用,因此,要求距離接收端盡量靠近。在本系統(tǒng)中,利用FPGA片內(nèi)的數(shù)控阻抗(Digitally Controlled Impedance),直接配置FPGA內(nèi)部端接阻抗值,在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)端接匹配。這樣做不僅可以方便修改端接阻抗值大小,使端接電阻很好地匹配,而且端接電阻與接收端非??拷?
            
          差分信號的布線是整個傳輸電路設(shè)計的難點。一般來說,按照阻抗設(shè)計規(guī)則進(jìn)行差分信號布線,就可以確保LVDS信號質(zhì)量。在實際布線當(dāng)中,LVDS差分信號布線應(yīng)遵循以下原則:
            
          1、差分對應(yīng)該盡可能地短、走直線、減少布線中的過孔數(shù),差分對內(nèi)的信號線間距必須保持一致,避免差分對布線太長,出現(xiàn)太多的拐彎。
            
          2、差分對與差分對之間應(yīng)該保證10倍以上的差分對間距,減少線間串?dāng)_。必要時,在差分對之間放置隔離用的接地過孔。
            
          3、LVDS差分信號不可以跨平面分割。盡管兩根差分信號互為回流路徑,跨分割不會割斷信號的回流,但因為缺少參考平面而導(dǎo)致阻抗的不連續(xù)。
            
          4、盡量避免使用層間差分信號。在PCB板的實際加工過程中,由于層疊之間的層壓對準(zhǔn)精度大大低于同層蝕刻精度,以及層壓過程中的介質(zhì)流失,層間差分信號不能保證差分線之間間距等于介質(zhì)厚度,因此會造成層間差分對的差分阻抗變化。因此建議盡量使用同層內(nèi)的差分。
            
          5.在設(shè)計阻抗時,盡量設(shè)計成緊耦合方式,即差分對線間距小于或等于線寬。
            
          此外,在LVDS傳輸電路設(shè)計當(dāng)中應(yīng)當(dāng)選用適合差分信號的接插件,一方面,接插件的特征參數(shù)能夠與LVDS信號阻抗匹配,通過接插件的信號畸變很??;另一方面,能夠提供足夠的布線空間,設(shè)計PCB走線寬度和間距。例如AMP公司的Z—PACK HS3系列接插件,在電氣性能方面,比較適合高速LVDS信號互連。
            
          本系統(tǒng)平衡電纜實現(xiàn)長距離傳輸,然而,由于LVDS特殊的阻抗匹配要求和極低的時序偏置要求,傳統(tǒng)的電纜不能用于LVDS數(shù)據(jù)傳輸。試驗證實雙絞線電纜性能最優(yōu)。短距離(大約0.5m)應(yīng)用時CAT3平衡雙絞線電纜效果最佳。而高于0.5m以及數(shù)據(jù)率大于500MHz時,CAT5平衡電纜效果最好。
            
          結(jié)語
            
          本文實現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),已成功應(yīng)用于某雷達(dá)信號處理機(jī)和上位機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸,傳輸距離大于8m,單個通道數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到264Mbps,5個數(shù)據(jù)通道傳輸速率總共達(dá)1.32GbpS,傳輸過程穩(wěn)定。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/157145.htm

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