基于HP41511的微波低噪聲放大器的設(shè)計
加入技術(shù)交流群
3.3 封裝模型仿真設(shè)計
進(jìn)行完sp模型設(shè)計以后，還需要將sp模型替換為封裝模型來做進(jìn)一步設(shè)計。具體需要進(jìn)行的工作如下：
(1)將sp模型替換為封裝模型；
(2)選擇直流工作點并添加偏置電壓；
(3)進(jìn)行饋電電路的設(shè)計(電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用)；
(4)替換為封裝模型后各項參數(shù)可能會有所變化，如不滿足技術(shù)指標(biāo)，還可以對封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。
設(shè)計封裝模型時?？捎脠D3所示的電路來對器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇其直流工作點。
在設(shè)計偏置電路時，為了防止交流信號對直流電源的影響，可在電源與饋電點之間添加1／4波長的高阻線以遏制交流信號。如果電路中有終端短路的微帶線，為了避免直流短路，還應(yīng)在接地端插入隔直電容。
4 結(jié)束語
從仿真設(shè)計的過程可以看到，使用Agilent公司的ADS軟件進(jìn)行射頻電路設(shè)計、仿真和優(yōu)化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫、多種仿真分析方式和一系列使用簡便而功能強大的設(shè)計工具。這都可使復(fù)雜的射頻電路設(shè)計工作變得簡便快捷，省去了大量人工計算設(shè)計的過程，提高了設(shè)計工作效率。本文給出的微波低噪聲放大器的設(shè)計還是比較成功的，基本達(dá)到了指標(biāo)要求。
帶通濾波器相關(guān)文章:帶通濾波器設(shè)計
評論