晶圓代工接單平平

   包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測廠近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠涌現(xiàn)，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會改善。 

　　雖然市場對下半年景氣看法保守，不過電子產(chǎn)品廠商因為賭上第四季旺季還是不錯，開始進行零組件采購動作，也帶動IDM廠及IC設計業(yè)者重啟對封測廠的下單。不過封測廠八月下旬后接單轉旺，但晶圓代工廠接單卻平淡，最大的不同僅是客戶端有許多產(chǎn)品線，開始進行制程微縮工程，所以0.13微米至90奈米接單量上升，但0.15微米至0.18微米的產(chǎn)能利用率則松動。