10~37 GHz CMOS四分頻器的設計
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該四分頻器采用UMC 0．13μm 1層多晶硅和8層金屬的CMOS混合信號工藝技術。首先利用UMC公司提供的庫文件在HSPICE軟件下對電路進行前仿真，然后在Cadence環(huán)境下進行版圖設計并提取寄生參數(shù)后，對電路后仿真。圖3為四分頻器的版圖。其芯片面積為(0．33x0．28)mm2。
分頻器在最高工作頻率37 GHz下的差分雙端輸入和輸出的后仿真波形如圖4所示。圖5為該分頻器的分頻靈敏度曲線。從圖5可看出，該分頻器工作在32 GHz附近時，所需單端輸入信號幅度為180 mV。分頻器在10~37 GHz的頻率范圍內都可以正常工作。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/157735.htm
4 結論
介紹一種超高速，寬分頻范圍的四分頻器的設計。后仿真結果表明該四分頻器的最高工作頻率為37 GHz，當輸入信號的幅度為300 mV時，分頻范圍為27 GHz。在電源電壓為1．2 V，工作在37 GHz時，該電路的功耗小于30 mW。該四分頻器可應用于光纖通信和其他超高速電路。
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