聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報
聯(lián)發(fā)科(2454)4核心晶片再傳捷報,外電報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C,由于印度已是全球第3大智慧手機市場,市場看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動能。巴黎證券也認為,聯(lián)發(fā)科布局中國手機主流價格帶,在低價趨勢下,將聯(lián)發(fā)科列為中概股硬體首選標的。
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印度科技網(wǎng)站《AndroidOS.in》報導(dǎo)指出,印度本土智慧手機廠Micromax在7月推出搭載聯(lián)發(fā)科MT65894核心晶片的5寸智慧機Canvas4后,近期更朝大尺寸機款邁進,傳將推出新一代旗艦款A(yù)240,A240具備5.7寸720pHD螢?zāi)唬钶d聯(lián)發(fā)科1.2GHz4核心晶片MT6589。
當外界聚焦在成長最快的中國市場之際,科技市調(diào)機構(gòu)Canalys出具研究報告表示,印度今年第2季智慧型手機出貨量成長率其實為全球之冠,年成長達129%至900萬支,已成為全球第3大的智慧手機市場,其中Micromax市占率達22%,市占排名達第2位。
聯(lián)發(fā)科4核心晶片傳捷報,外資持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科布局主流價格帶智慧機市場。巴黎證券出具中國市場硬體類股報告表示,雖然中立看待中概股的相關(guān)硬體,但建議聚焦布局主流價格的行動裝置族群,較青睞下半年在新品帶動下,具產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)性、客戶分散、產(chǎn)品組合和穩(wěn)定獲利趨勢的個股,而低價化趨勢對聯(lián)發(fā)科是正向有利。
搭中國4G起飛題材
巴黎證券亞太區(qū)下游硬體制造產(chǎn)業(yè)首席分析師陳佳儀指出,中國智慧機市場需求仍強勁,雖然近期在低階入門款有庫存修正的疑慮,不過價格高于500美元(約1.5萬元臺幣)高階需求趨緩下,產(chǎn)品需求將由中國和新興市場驅(qū)動。中國市場智慧機主流價格可持續(xù)成長,聯(lián)發(fā)科在中國智慧機市占已達60%,預(yù)期下半年4核心晶片出貨占比可達40%,雙核心MT6572也能從展訊方面獲取市占,年底4G的TD-LTE晶片將就緒,可望搭上中國4G起飛題材。
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