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          寶德推出專(zhuān)用服務(wù)器PR1310D

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          作者: 時(shí)間:2006-08-24 來(lái)源:電子經(jīng)理世界 收藏
                針對(duì)IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲應(yīng)用的特點(diǎn),寶德率先在業(yè)界推出專(zhuān)用服務(wù)器PR1310D。 
            由于IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲等行業(yè)用戶更為關(guān)注服務(wù)器的可靠性、處理性能和功耗,在實(shí)際使用中,極少會(huì)用到熱插拔硬盤(pán)和光驅(qū)。因此PR1310D采用Intel 最新雙核處理器Dempsey 、Woodcrest,以及Fully Buffered DIMM技術(shù),加之功能獨(dú)特的AMB緩沖芯片,使該款服務(wù)器可靠性更強(qiáng),有效解決了內(nèi)存子系統(tǒng)的瓶頸。同時(shí)提供網(wǎng)卡冗余、散熱風(fēng)扇冗余能力,保證了系統(tǒng)真正高可用Dempsey 內(nèi)核或Woodcrest 內(nèi)核的雙核處理器,實(shí)現(xiàn)高性能低功耗。 

            另一方面,PR1310取消了硬盤(pán)熱插拔和光驅(qū),服務(wù)器的電源消耗得以降低,機(jī)柜的占用空間也得以壓縮。同時(shí)也帶來(lái)成本的降低,能為用戶提供超越期待的高性?xún)r(jià)比價(jià)格。 

            第三,PR1310使用Intel Speed Step 節(jié)電技術(shù),能有效地降低系統(tǒng)功耗,極大節(jié)省用戶的運(yùn)營(yíng)成本。 

            平滑升級(jí)、投資保護(hù): 

            可以平滑使用全系列Dempsey/Woodcrest 處理器,并可以直接升級(jí)支持Intel 后期即將推出的4核處理器; 

            I/OAT 技術(shù): 

            針對(duì)現(xiàn)今的處理器架構(gòu)對(duì)TCP/IP 協(xié)議堆棧進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)強(qiáng)化了平臺(tái)性能從而大幅降低數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的延遲,克服加速中的其他重要因素,更好的利用千兆以太網(wǎng)通道和現(xiàn)今的高性能處理器。相對(duì)于其他產(chǎn)品,提升應(yīng)用能力30%,并同比降低處理器占用率。 

            強(qiáng)大的I/O 處理功能 

            基于Intel IA架構(gòu),配合新一代雙核Dempsey/Woodcrest 處理器,前端總線(FSB)最高可達(dá)1333MHz,采用S5000 芯片組,雙獨(dú)立總線,數(shù)據(jù)帶寬最高可達(dá)21GB/s。 

            同時(shí),融合Hyper Threading 技術(shù),最大限度利用處理器處理進(jìn)程。采用Fully Buffer DIMM Memory 技術(shù),內(nèi)存?zhèn)鬏攷挿逯悼蛇_(dá)21.0GB/s,極大限度提高內(nèi)存子系統(tǒng)性能。整合Intel 第三代輸入輸出技術(shù)(3GIO)PCI Express, 設(shè)備獨(dú)享總線,突破I/O 帶寬限制。支持最新I/OAT 服務(wù)器加速技術(shù),最大有效提升網(wǎng)絡(luò)負(fù)載能力達(dá)30%,同時(shí)降低CPU 處理器占用率,支持VT 硬件級(jí)虛擬化應(yīng)用,滿足不同系統(tǒng)應(yīng)用安全和開(kāi)發(fā)的需要。 

            高系統(tǒng)可用性 

            服務(wù)器,配合處理器Hyper Threading 技術(shù),支持多線程多任務(wù)模式。適合FB-DIMM 內(nèi)存,提供一個(gè)高可選的內(nèi)存解決方案。SATA 二代(300M/S)接口,支持SATA HOSTRAID(RAID 0/1/10)功能,滿足系統(tǒng)對(duì)硬盤(pán)安全性的要求,同時(shí)考慮到用戶成本需求。集成Intel 服務(wù)器級(jí)雙1000M 網(wǎng)絡(luò)適配器,支持鏈路匯聚以及綁定冗余功能,適合多種應(yīng)用需求。 

            高系統(tǒng)擴(kuò)展性 

            支持雙核XEON處理器,4個(gè)DIMM內(nèi)存插槽最大可支持8GB的Fully Buffered DIMM內(nèi)存,系統(tǒng)最多支持3個(gè)非熱插拔硬盤(pán)擴(kuò)展位。提供1


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