中國模擬IC設計產業(yè) 為何如此受傷？

　　“模擬電路更像是一門藝術。”這是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內，這門“藝術”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國內模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。與這一數字形成強烈對比的是，全球模擬IC市場2013年營收預計將超500億美元，增長率達到12.6%。此外，模擬IC還屬于高利潤率的業(yè)務，美國凌力爾特公司據稱利潤率已達70%。我們不禁要問“國內模擬IC業(yè)為何如此’受傷‘?”

　　回首向來蕭瑟處

　　模擬IC研發(fā)不僅僅需要資金、設備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。

　　雖然企業(yè)的浮沉受市場變化影響是再正常不過的，但是國內模擬IC廠商何以甘心成為“過客”?國內知名分銷商武漢力源信息技術有限公司副總經理駱敏健分析認為，模擬IC廠商數量變化有幾種原因：一是被國外半導體公司收購了。二是由于經營不善而自生自滅了。三是由于市場需求發(fā)生變化，原有的產品線已不足以支撐公司運營，因而走上轉型之路。比如說有些公司原先承擔了國家某個項目，由于其市場空間容量有限，也不能直面全球競爭，等項目結束后企業(yè)就成為過眼煙云了。

　　相比某些國內模擬IC廠商的“黯然離別”，TI、ADI、美信等國外模擬大廠卻是“意氣風發(fā)”，甚至TI等廠商放棄了一部分數字IC業(yè)務轉而投向模擬IC領域，如傳感器等，這一進一退之間，折射出國內半導體業(yè)的困境。

　　iSuppli高級分析師顧文軍表示，模擬IC主要是靠技術和工藝的結合，特別需要工藝的支撐，國內模擬企業(yè)的瓶頸主要在于：一是其不像數字IC產品那樣，因為有標準Foundry的出現(xiàn)，大大降低了設計的門檻，而專業(yè)的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術大多數集中在IDM公司中，所以國內模擬設計公司缺少代工廠的支持，缺少工藝等方面的支持。二是模擬IC不是標準工藝，設計門檻相對較高，對設計人員的要求尤其是經驗方面的要求很高，而國內人才欠缺，還需要積累。

　　在IC利潤越來越低、IC設計制造工具更新越來越快的今天，模擬IC不僅保持著高利潤率，而且其制造工藝有很長的生命周期，目前8英寸晶圓已成為主流。半導體行業(yè)專家唐曉泉提到，多年保持毛利率水平在70%的模擬IC領先者凌力爾特使用的仍是6英寸晶圓，而且已用了10多年的6英寸晶圓線還要用10年以上。“凌力爾特的成功表明，模擬IC研發(fā)不僅僅需要資金、設備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。”唐曉泉強調說。

　　為無為則無不治

　　國內企業(yè)要想長期發(fā)展，就需在全球市場中參與競爭，因為國外半導體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因形成的局部優(yōu)勢不能長久。

　　在國內某些模擬IC廠商成了“過去時”的同時，另一些模擬廠商卻在上演“逆勢增長”的劇情。它們的產品線做得比較全，實力也較強，產品也不再是中低端的代名詞，而是高頻、低功耗、高性能的可以替代國外半導體產品的“硬通貨”，這讓國外模擬廠商感受到了壓力。在這方面表現(xiàn)出眾的北京圣邦微電子有限公司FAE工程師呂揚對《中國電子報》記者提到，國內模擬IC產品主要還集中在國外廠商已可開發(fā)、但國內還處于空白的產品，填補空白既是立足之道也是當務之急，如圣邦微開發(fā)的高精度運放、低靜態(tài)電流運放等產品對國外廠商造成了較大的沖擊。

　　正所謂“是故用無常道，事無軌度，動靜屈伸，唯變所適。”規(guī)模達500多億美元的模擬IC市場仍迫切需要國內半導體廠商奏出自己的“音符”，市場仍在不斷變化，其實還大有作為。

　　“未來國內模擬廠商在選擇路線時一是要選擇避開與國外廠商正面競爭、針對國內本土需求的產品，如復旦微電子開發(fā)的電表芯片即是一例。但問題是，這種產品面向相對較窄的市場，只能當作權宜之計解決一時的生存問題。要想長期發(fā)展，還需要直接在全球市場中參與競爭，因國外半導體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因造成的局部優(yōu)勢不能長久。二是國內IC企業(yè)除注重研發(fā)和生產外，也要注重銷售。”國內知名分銷商武漢力源信息技術有限公司副總經理駱敏健表示，“我們與國外半導體廠商合作時，它的分銷體系很成熟。而國內IC廠商渠道建設非常薄弱，沒有完善的代理制度，給代理商、分銷商的價格都是亂的，就靠自己跑大客戶。而大客戶一般都會有自己固有的渠道，如果想打入其供應鏈，體系不健全會產生很大的制約，光靠自己來搶占的市場份額肯定是很少的。”

　　在新材料新工藝方面，我們仍要清醒地認識到“追隨”仍是主旋律。呂揚提到，目前模擬IC基于硅的COMS工藝還處在不斷完善、不斷改進的階段，碳化硅、氮化鎵等新材料可能在整流或功放領域有前景，但國內模擬IC企業(yè)還應著重掌握CMOS工藝。“相比國外模擬廠商的IDM模式，國內模擬廠商需要達到一定的規(guī)模才能考慮，目前與這一目標還相對較為遙遠。”呂揚不無遺憾地提到，“這也迫切需要國家政策的扶持。”

　　而今邁步整合越

　　模擬行業(yè)從過去“關注單個功能模塊的性能提升”轉為現(xiàn)在“注重模擬整合的方案”，因此僅僅局限于設計比單功能器件性能略優(yōu)的產品是遠遠不夠的。

　　“世界本來是模擬的，但通過幾十年的數字化，結果能數字化的就數字化了，剩下的自然是更難做了，需要幾十年的功底。”唐曉泉的話也從側面說明模擬IC設計的難度。

　　如今不再是模擬IC“單打獨斗”就能勝出的時代，整合方案時代已然到來。美信市場副總裁ToddWhitaker就表示，模擬行業(yè)的發(fā)展驅動力源自設計人員對縮小尺寸、降低功耗、減少元件數量的追求，并且由過去關注單個功能模塊的性能提升到現(xiàn)在注重模擬整合的方案。“這對模擬行業(yè)來說是重大轉變，模擬廠商必須對所應用的系統(tǒng)有更好的理解，如放大器領域的專家與數據轉換器的專家需要共同協(xié)作，設計能夠解決系統(tǒng)級問題的產品，從而才能創(chuàng)造出更富競爭力的模擬方案，僅僅局限于設計比單功能器件性能略優(yōu)的產品是遠遠不夠的。”ToddWhitaker進一步指出。

　　整合考驗的更是全方位的實力，國內模擬廠商需要未雨綢繆，當然也不能單純?yōu)檎隙?，仍需要找準著力點。“即使整合某些器件可占據更多市場、可擴大利潤，但也仍有風險。如果剛整合成，對手就降價，對手以靜制動，這樣會很被動，所以一定要結合市場需求和自身的實力來考量。”呂揚表示。