淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

在傳輸路徑(黃 色)中，麥克風(fēng)2背對著口部，接收周圍噪音。麥克風(fēng)3正對著口部，它同時接收周圍噪音和說話者的話音。在此，通過添加反相噪音信號，噪音被消除。此時，通話對方受到的周圍噪音干擾將減小。

使用三個以上的麥克風(fēng)，可以設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大和更復(fù)雜的降噪系統(tǒng)。隨著更多的麥克風(fēng)植入到小型移動設(shè)備內(nèi)，產(chǎn)品的尺寸大小已變得越來越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風(fēng)。與此同時，用戶對聲音質(zhì)量的期望更高。將來麥克風(fēng)的信噪比(SNR)將達(dá)到62 dB，高出今天的一般水平55-59 dB。如今，愛普科斯的T4020 MEMS性能優(yōu)良，信噪比已達(dá)到62 dB，而且信噪比更高的產(chǎn)品正在研制之中。

尖端的封裝技術(shù)

避免電磁干擾和射頻干擾一直是SAW濾波器的重要問題。SAW濾波器都在GHz范圍內(nèi)工作，在天線接收射頻信號后，在信號路徑中通常是第一個元件。正是這一原因，為了維護(hù)很弱的信號，必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP (即“芯片大小SAW封裝”)技術(shù)的誕生。該技術(shù)是具屏蔽功能的極小封裝，并通過應(yīng)用到數(shù)十億手機(jī)上，證明其成熟性。

MEMS麥克風(fēng)正是基于專用于MEMS的相同封裝技術(shù)(CSMP ，也即芯片大小MEMS封裝)而生產(chǎn)的(見圖5)。該項(xiàng)技術(shù)得益于成熟的愛普科斯生產(chǎn)工藝以及15年開發(fā)MEMS麥克風(fēng)的經(jīng)驗(yàn)。MEMS麥克風(fēng)符合RoHS指令規(guī)定，并適合SMD無鉛回流焊工藝。

完整測試

TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產(chǎn)技術(shù)用于最終電聲測量。通過設(shè)計(jì)出一個特定的測試頭，解決了測量電聲特征的問題。每只麥克風(fēng)出廠前，都會按照相關(guān)規(guī)范接受完整的測量，包括基本的電聲性能測試。具體測試項(xiàng)如下：

　　· 1 kHz和窄帶噪音時的靈敏度;

　　· 寬帶頻率響應(yīng);

　　· 寬帶噪音;

　　· 電源穿透;

　　· 諧波失真;

　　· 功率消耗。

100%的測試使MEMS麥克風(fēng)在應(yīng)用中可靠地表現(xiàn)出優(yōu)良性能。

MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)緊湊，電氣性能優(yōu)異，還可用在對聲音質(zhì)量要求高的領(lǐng)域，包括高質(zhì)量的視頻和VoIP(互聯(lián)網(wǎng)電話)系統(tǒng)、電話會議系統(tǒng)和波束成型系統(tǒng)中。T4000系列產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始。目前可以得到T4020 和T4030系列的工程樣品。