晶振選型、采購、調試時應該注意的問題
1)不要一味追求高指標,因為高指標意味著成本大幅度增加,交貨期加長
2)注意封裝的可替代性,盡量不選用非標準封裝
3)盡量不要壓縮供應商的交貨期限,有可能的情況下,盡量提供需求預測,要求廠家備貨,至少做好晶體的備貨、老化、篩選工作。
4)了解供應商情況的時候,應該著重考察供應商的晶體來源、工藝控制能力、通信行業(yè)客戶情況,最好定期做現場考察。供應商沒有批量出過貨的產品,采購時應非常小心。
5)選擇供應商時,盡量選擇有較強技術支持能力的廠家。
6)如果可能的話,應允許供應商在研發(fā)階段就參與到指標的確認工作中。
1)每一個單獨指標必須單獨測試,不能同時測試幾種指標,也不能同時測試幾只晶振。
2)測試時要嚴格按照標準的測試電路和測試環(huán)境進行測試。
3)在沒有相當的測試設備和測試人員的情況下,不建議客戶自行測試晶振,更不能隨意調試晶振,測試設備的等級應至少比晶振指標高一個數量級。
4)對不同廠家的產品,尤其是來自不同國家的產品,有一些指標的測試方法不盡相同,應提前了解各廠家的異同點,統(tǒng)一意見,以減少不必要的麻煩。
5)對一些短期指標如頻率精度,開機特性等,應多做幾次重復的測試,以減少測試結果的偶然性。
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