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          德州儀器推出業(yè)界首批RF電源轉(zhuǎn)換器

          —— TI 最新 RF 電源管理轉(zhuǎn)換器不但有助于將功率放大器功耗銳減一半,同時(shí)還可將板級(jí)空間縮小 50%
          作者: 時(shí)間:2013-08-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,德州儀器 () 宣布推出業(yè)界首批用來(lái)集成 MIPI 聯(lián)盟射頻前端 (RFFE) 數(shù)字控制接口規(guī)范的 RF 電源,幫助簡(jiǎn)化多頻帶多無(wú)線電通信。高效率 LM3263 降壓和 LM3279 升降壓可顯著降低 RF 功率放大器的散熱及功耗,不但可延長(zhǎng)電池使用壽命,而且還可延長(zhǎng)通話時(shí)間,充分滿足 2G、3G 以及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡的應(yīng)用需求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/164338.htm

            LM3263 2.5A 降壓轉(zhuǎn)換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴(yán)格 RF 要求。此外,該器件還包含工作電流輔助與旁通功能,可在不影響輸出穩(wěn)壓的情況下,最大限度縮小電感器尺寸,從而可實(shí)現(xiàn)比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案小一半的 10 平方毫米解決方案。LM3279 1A 升降壓穩(wěn)壓器支持 3G 與 4G LTE 所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于放大器支持高輸出功率和高數(shù)據(jù)速率,即便在低電池電壓下也是如此。

            LM3263 與 LM3279 的主要特性與優(yōu)勢(shì):

            · MIPI RFFE 數(shù)字控制接口可實(shí)現(xiàn)與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺(tái)的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求,而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負(fù)載;

            · 最小的解決方案尺寸:2.7MHz LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn) 10 平方毫米的整體解決方案尺寸,而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案;

            · 可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間:效率高達(dá) 95%,不但可降低熱耗散,而且還可使用動(dòng)態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來(lái)降低電池流耗;

            · 高性能,低噪聲:LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的要求,即便在低電池電壓下,也支持高線性及高輸出電源。

            此外, 還推出了支持 MIPI RFFE 主機(jī)接口的 LM8335 通用輸出擴(kuò)展器,這是 LM3263 及 LM3279 的有力補(bǔ)充。該擴(kuò)展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配,而且還可幫助設(shè)計(jì)人員更靈活地支持多達(dá) 8 個(gè)額外模擬輸出,使用符合非 MIPI RFFE 標(biāo)準(zhǔn)的模擬控制組件。

            簡(jiǎn)單易用的評(píng)估板
            設(shè)計(jì)人員可使用 LM3263、LM3279 以及 LM8335 評(píng)估板為 3G 與 4G RF 功率放大器測(cè)試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無(wú)源組件。

             面向消費(fèi)類電子的模擬產(chǎn)品
            TI 種類繁多的電源管理及模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過(guò)手勢(shì)識(shí)別、觸摸反饋、高級(jí)電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來(lái)。

            供貨情況與封裝
            LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線 DSBGA 封裝,LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線 DSBGA 封裝,而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無(wú)引線 DSBGA 封裝。

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