高能效系統(tǒng)的功耗優(yōu)化技術(shù)

　　總之，LPDDR內(nèi)存具有最低的活躍和待機功耗。除此以外，OPP50支持LPDDR和DDR2內(nèi)存，因而當(dāng)減少的內(nèi)存帶寬可滿足應(yīng)用需求時，活躍模式下的功耗得到極大降低。

　　在一些應(yīng)用中，高DDR速度是一個基本要求，其要求使用VTT端接來實現(xiàn)更好的信號完整性。這種更高的信號完整性的代價是更高的功耗。當(dāng)單個DDR3/DDR3L器件用于AM335x處理器并且PCB板設(shè)計遵行TI推薦的PCB設(shè)計原則時，可避免DDR VTT端接。Sitara AM335x處理器產(chǎn)品說明書介紹了實現(xiàn)這種解決方案的PCB設(shè)計原則。

　　顯示

　　可以為功耗優(yōu)化專門定制幾種基于顯示應(yīng)用的方法。這種處理器還擁有一個備選電阻式觸摸控制器和SGX圖形加速器。使用AM355x PRCM模塊以后，所有這些子系統(tǒng)均可在閑置時關(guān)閉。

　　我們可以開發(fā)一些應(yīng)用程序，以在一段時間或者觸發(fā)某個手動事件以后關(guān)閉顯示器面板，其最高可節(jié)省23%處理器功耗。通過外部事件，例如：觸摸或者接近傳感器等，可以重新開啟顯示器。

　　此外，還可以通過調(diào)節(jié)顯示器的分辨率、刷新率和亮度來實現(xiàn)更高的系統(tǒng)功耗優(yōu)化。

　　電源設(shè)計

　　TI根據(jù)不同的應(yīng)用要求，為AM335x處理器提供眾多PMIC解決方案。我們可以選擇不同的PMIC解決方案來優(yōu)化這種解決方案。如圖5所示，所有PMIC解決方案均支持各種處理器頻率和內(nèi)存配置。除此以外，一些附加功能還可直接降低解決方案的系統(tǒng)成本。

　　TPS65217x支持集成電池充電器的便攜式解決方案。利用這種PMIC解決方案，可支持基于顯示器應(yīng)用的背光。TPS65910x支持范圍為300MHz ~1GHz，并提供高級電源管理功能，例如SmartReflex等，而RTC模式支持則可幫助實現(xiàn)靈活的電源管理架構(gòu)。第三種版本即TPS650250，是一種簡單、低成本的解決方案，支持OPP50和OPP100。

　　選擇功率IC組件時，需在板尺寸、BOM成本和效率之間做出權(quán)衡。功率IC效率可極大影響系統(tǒng)功耗。各種功率IC組件的功耗會影響總系統(tǒng)功耗。由于應(yīng)用種類繁多，并且板成本和尺寸目標(biāo)也不同，很難對此進行量化。功率IC產(chǎn)品說明書說明了某些工作條件下的效率曲線。理解目標(biāo)輸入和輸出電壓下的效率，并選擇能夠達到系統(tǒng)功耗目標(biāo)的正確DC-DC轉(zhuǎn)換器，對于高能效系統(tǒng)設(shè)計非常重要。

linux操作系統(tǒng)文章專題：linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）