TDK實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平阻抗峰值的片式磁珠的開發(fā)?量產(chǎn)

　　TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號(hào)傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)。

　　在以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件，都需要可以應(yīng)對(duì)2GHz以上頻率的噪聲對(duì)策。

　　該產(chǎn)品通過(guò)采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比，實(shí)現(xiàn)了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動(dòng)通信設(shè)備的噪聲對(duì)策做出貢獻(xiàn)。

　　在以往產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)品(MMZ1005系列)及寬頻段Gigaspira產(chǎn)品(MMZ1005-E系列)之外，再加上本次的產(chǎn)品，我們將會(huì)提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對(duì)策元件產(chǎn)品陣容。

　　主要應(yīng)用

　　智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)通信設(shè)備
　　搭載了面向各國(guó)的LTE、無(wú)線LAN(IEEE802.11b/n)的電子設(shè)備

　　主要特點(diǎn)

　　將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對(duì)策。

　　主要參數(shù)