TDK實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平阻抗峰值的片式磁珠的開發(fā)?量產(chǎn)
加入技術(shù)交流群
TDK株式會(huì)社(社長：上釜健宏)開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/164619.htm
在以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件，都需要可以應(yīng)對2GHz以上頻率的噪聲對策。
該產(chǎn)品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比，實(shí)現(xiàn)了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動(dòng)通信設(shè)備的噪聲對策做出貢獻(xiàn)。
在以往產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)品(MMZ1005系列)及寬頻段Gigaspira產(chǎn)品(MMZ1005-E系列)之外，再加上本次的產(chǎn)品，我們將會(huì)提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對策元件產(chǎn)品陣容。
主要應(yīng)用
智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)通信設(shè)備
搭載了面向各國的LTE、無線LAN(IEEE802.11b/n)的電子設(shè)備
主要特點(diǎn)
將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對策。
主要參數(shù)
評論