SEMI：2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元

　　根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報(bào)告《中國半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導(dǎo)體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。 

　　投資300mm晶圓廠和先進(jìn)制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場資本投入的主要驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項(xiàng)目在未來一段時(shí)間內(nèi)會(huì)面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中國展開，半導(dǎo)體制造商在未來的一段時(shí)間中將確定更多的新建晶圓廠項(xiàng)目，那些帶來先進(jìn)技術(shù)和重大海外投資的項(xiàng)目會(huì)更容易籌措資金和獲得政府支持。 ”

　　作為投資的一部分，中國未來三年中將至少有五家300mm新建晶圓廠分別進(jìn)入計(jì)劃、建設(shè)和設(shè)備安裝的不同階段。SEMI預(yù)測：截止到2008年，300mm制程的設(shè)備投資預(yù)期將占設(shè)備總投資的70%。 

　　中國晶圓廠設(shè)備投資(單位：百萬美元)

　　SEMI本報(bào)告基于對國內(nèi)外60多家公司的深入訪談，其中包括半導(dǎo)體制造商、晶圓工廠、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、晶圓廠設(shè)計(jì)和建筑承包公司、投資公司、行業(yè)協(xié)會(huì)和工業(yè)園區(qū)。

　　通過訪談行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、公司高級主管和政府官員，SEMI在報(bào)告中探索了在中國成功建造晶圓廠項(xiàng)目的關(guān)鍵因素。報(bào)告同樣針對晶圓廠投資與中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的關(guān)系作了討論，并為讀者解讀了中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)的未來趨勢。

　　報(bào)告中指明了中國半導(dǎo)體市場的重要發(fā)展趨勢和預(yù)期，部分關(guān)鍵結(jié)論包括：

　　• 未來幾年中, 300mm新建晶圓廠的設(shè)備將主要用于0.13微米以及更先進(jìn)制程的生產(chǎn)。

　　• 中國晶圓廠的年產(chǎn)能增長率正在反映市場的真實(shí)需求，到2008年，年產(chǎn)能增長率預(yù)期將達(dá)到16%。

　　• 在未來三年，晶圓廠對于材料的需求將穩(wěn)定增長。由于300mm新建晶圓廠的建成，2007晶圓廠材料需求相比2006年將提高58%。

　　• 本土設(shè)備與材料廠商將獲得更多的政府支持，同時(shí)本土設(shè)備與材料廠商與本地晶圓廠的聯(lián)合將進(jìn)一步加強(qiáng)。