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          解讀TI的KeyStone II云技術應用

          作者: 時間:2012-11-30 來源:網(wǎng)絡 收藏

          最近,德州儀器()公司推出6款最新 多核SoC,助力云應用。公司多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅先生向媒體講解了這6款 新產(chǎn)品的特點與目標應用。

          目前“云”的概念非常流行。云技術對這樣的芯片制造商提出了更多要求,如芯片的性能、可擴展性、網(wǎng)絡功耗等方面都需要做出更多的創(chuàng)新,用不一樣的特色來滿足各種各樣云的需求。TI的新品主要針對三個應用方向:輔助通用服務器、增強企業(yè)及工業(yè)應用和升級能效網(wǎng)絡。

          多核架構

          KeyStone是TI 的DSP多核處理器的結構。這次推出的是六款KeyStone II芯片是業(yè)界第一個把Cortex-A15、多核DSP、安全處理器、數(shù)據(jù)包的協(xié)處理器以及高性能、高速以太網(wǎng)處理器全部集成到同一個SoC芯片里的產(chǎn)品。此次的產(chǎn)品是基于28納米的工藝技術(上一代是40納米工藝的產(chǎn)品)。六款不同芯片里處理器核的數(shù)目從2—12個核不等,包括DSP和ARM A15,根據(jù)不同的需求可以做出不同的選擇。速度范圍是從800MHz到1.4GHz,功耗從6W-13W。

          keystone.jpg

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/164747.htm



          KeyStone II是TI屢獲殊榮的多核處理器結構,是個模塊化設計。從KeyStone一代開始,后面很多多核處理器都是基于模塊化的設計結構,也給用戶帶來很好的優(yōu)勢,比如它不但集成了多核DSP,還集成了ARM-A15。里面有一個共享多核的內(nèi)存控制器,這也是一個模塊,每個KeyStone都會包含一個這樣的模塊。還有一個AccelerationPac加速模塊,這個加速模塊會根據(jù)不同的應用進行不同的選擇,有的芯片里會放安全處理器,有的芯片里增加無線電通信協(xié)處理器,其他型號里會包含數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,根據(jù)不同的應用增加或減少協(xié)處理器的數(shù)目或種類。

          I/O也是非常重要的一個方面,會根據(jù)不同的應用需求包含不同的I/O,比如Switch與I/O主要是做片間互聯(lián)的,還有像GE、空口等接口都會包含在這些模塊里,還包含其他通用的一些接口,在TI的DSP平臺上我們一直都會做這樣的接口。特別是以太網(wǎng)交換,SoC里集成了非常高速的10G以太網(wǎng)交換的協(xié)處理器,多核導航和TaraNet,相當于是內(nèi)部多核管理模塊和內(nèi)部總線,整個是一個KeyStone的一種模塊化的結構。

          專用服務器

          專用服務器和通用的服務器稍稍有差別。專用服務器是面向特定應用的一些服務器,它對計算能力的要求會特別高,這時候KeyStone II就給多核DSP和DSP ARM提供一個很好的機會來應用這個產(chǎn)品。比如在高性能運算、媒體處理、視頻處理,尤其現(xiàn)在不斷更新的視頻標準,還有游戲、虛擬桌面以及其它行業(yè)應用如雷達等等,這些應用對計算的要求非常高,要求提供非常強大的計算能力、一定的管理能力以及CPU比較擅長的能力。所以在這個應用里4個 ARM A15加上8個C66x的芯片,型號為66AK2H12,12指的是4個ARM加上8個DSP核。

          這樣的芯片可以提供352GMAC定點處理能力、198.4或200GFLOP浮點處理能力以及19600整數(shù)運算DMIPS。與它類似的一個子集66AK2H06,只是ARM的數(shù)目從4個變成了2個,DSP數(shù)目從8個變成了4個,其他所有外設包括電源管理、系統(tǒng)控制、接口、memory控制器等等都是與66AK2H12一樣的。實際上,這是縮簡的版本,方便客戶,根據(jù)不同的應用需求可以多一個更好的選擇。

          總的來看,在專業(yè)服務器應用領域,多核DSP+多核ARM產(chǎn)品優(yōu)勢在于,應用里會同時需要高密度的數(shù)據(jù)運算和高性能RISC指令運算,這就非常適合用TI 66AK2H12的高性能DSP。

          專用服務器架構.jpg


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