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          手機相機模塊封裝的關(guān)鍵技巧

          作者: 時間:2012-07-18 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          SHELLCASE的MVP晶圓級封裝內(nèi)含一個固態(tài)圖像傳感器

          圖4:SHELLCASE的MVP晶圓級內(nèi)含一個固態(tài)圖像傳感器

          采用過孔穿過焊盤邊緣接觸技術(shù),提供一個緊密和耐用的,并兼容于可以低成本制程實現(xiàn)的無接腳組裝。

          材料和制程的創(chuàng)新成功地為封裝成像器減少約500μm的厚度,使其立即適用于目前追求薄型化趨勢的電子產(chǎn)品上。這項優(yōu)勢可直接降低產(chǎn)品成本,使具有過孔穿過焊盤互連的晶圓級封裝成為開發(fā)市場神圣的推動力——即開發(fā)1美元的VGA。


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