基于手機發(fā)展現(xiàn)狀分析LTCC技術的應用

　　與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優(yōu)點：

　　第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設計的靈活性;

　　第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命;

　　第三，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量;

　　第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;

　　第五，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

　　第六，節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

　　3 LTCC的應用前景

　　除了在手機中的應用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的首選方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和醫(yī)療等領域，LTCC可獲得更廣泛的應用。盡管目前的LTCC廠商大部分為外資企業(yè)，包括日本的村田(Murata)、京瓷(Kyocera)、TDK和太陽誘電(Taiyo Yuden)、美國西迪斯(CTS Corp)和歐洲的羅伯特?博世有限公司(Bosch)、西麥克微電子技術(C-MAC MicroTechnology)和Screp-Erulec等，但是，就我國LTCC的技術發(fā)展狀況來看并非沒有競爭之地，國務院在2009年發(fā)布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃綱要》的文件內(nèi)容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發(fā)，并將其設為重點研究領域，低溫共燒陶瓷技術將成為未來若干年內(nèi)中國電子制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。國內(nèi)部分廠商已開始安裝先進的LTCC設備，并采用自主研發(fā)出的新型原料，加快成品的制造生產(chǎn)，這其中不乏像浙江正原電氣股份有限公司、深圳南坡電子有限公司等已經(jīng)開發(fā)出一系列具有國際先進水平的LTCC相關產(chǎn)品的公司。由此，我們相信，LTCC技術必將在中國的電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來革命性的影響。