薄膜電路技術(shù)在T/R組件中的應用

1.引言

采用薄膜技術(shù)來制造薄膜電路是薄膜領(lǐng)域中一個重要分支。薄膜電路主要特點：制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。薄膜多層電路是指采用真空蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝以及濕法刻蝕和干法刻蝕(反應離子刻蝕、等離子刻蝕、激光刻蝕)等圖形形成技術(shù)，在拋光的基板(陶瓷、硅、玻璃等材料)上制作導體(Cu或Au等)布線與絕緣介質(zhì)膜(PI或BCB等)相互交疊的多層互連結(jié)構(gòu)。

薄膜多層電路技術(shù)，由于具有互連密度高、集成度高、可以制造高功率電路、整個封裝結(jié)構(gòu)具有系統(tǒng)級功能等突出特點，在微波領(lǐng)域的應用很有競爭力，特別是在機載、星載或航天領(lǐng)域中，其體積小、重量輕、可靠性高的特點更加突出，是一種非常有潛力的微波電路模塊(低噪聲放大器、濾波器、移相器等)、甚至需求量越來越大的T/R組件基板制造技術(shù)。

本文將在分析薄膜電路在T/R組件中應用的特點的基礎(chǔ)上，介紹幾種典型的應用實例，并給出發(fā)展建議。

2. 薄膜電路技術(shù)在T/R組件中應用的特點分析

隨著雷達技術(shù)的發(fā)展，有源相控陣雷達成為主流，而其核心則是T/R組件，通常每部雷達含有成千上萬只T/R組件。T/R組件不論其使用頻率是否相同，也不論其使用場合是否相同，其基本構(gòu)成是相同的，主要是由功率放大器、驅(qū)動放大器、T/R開關(guān)、移相器、限幅器、低噪聲放大器、環(huán)流器、邏輯控制電路等組成，其結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示(1)。這些基本構(gòu)成，在工藝實現(xiàn)時，部分可以直接做在電路板上，如微帶傳輸線、開關(guān)、耦合器、濾波器等，部分采用外貼芯片(如功放、驅(qū)放等)、電容、環(huán)流器等來實現(xiàn)。因此，從使用功能和結(jié)構(gòu)上，T/R組件實際上可以看作是一種具有收發(fā)功能的微波多芯片模塊。

受雷達波束柵瓣效應(相鄰兩個輻射單元的中心距小于工作波長的一半)以及重量、成本等限制，T/R組件的小型化、集成化、輕量化將是其發(fā)展趨勢。為了滿足其性能要求，采用低溫共燒陶瓷LTCC、高溫共燒陶瓷HTCC、薄膜多層電路技術(shù)、多層微波印制電路技術(shù)等多層集成技術(shù)來研制和生產(chǎn)T/R組件成為必然選擇，幾種多層技術(shù)的比較見表1(2~3)。

從表中可以看出，薄膜多層互連基板，具有如下突出優(yōu)點：

(1)布線密度高，體積可以很小、重量很輕;

(2)集成度高，可以埋置電阻、電感、電容等無源器件以及有源芯片;

(3)高頻特性好，可用于微波及毫米波領(lǐng)域;

(4)承受功率密度高，可選用高導熱的金屬、金剛石、陶瓷或鋁炭化硅復合材料等作基板，制造高密度高功率多層基板。

薄膜多層互連基板與其它類型的基板相比，具有如下明顯的缺點：

(1)工藝采用串形方式，成品率相對低，制造成本高;

(2)制造層數(shù)受限制。

薄膜多層電路技術(shù)由于具有明顯的優(yōu)點和缺點，因此在制造T/R組件的選擇上，可以有兩種方案。第一，可以采用薄膜技術(shù)在陶瓷基板或金屬基板上直接制造T/R組件(4~5)，發(fā)揮薄膜高精度、高集成度、高功率的性能，這種方法成本較高; 第二，將薄膜技術(shù)和其他多層電路技術(shù)(如厚膜技術(shù)、HTCC、LTCC等)結(jié)合起來(6-8)，制造T/R組件，揚長避短，既發(fā)揮其他基板容易實現(xiàn)多層的特點，從而克服薄膜技術(shù)本身制造層數(shù)不足的缺點，又能發(fā)揮薄膜技術(shù)本身的高精度、高性能特長。

3. 薄膜技術(shù)在T/R組件中應用實例

3.1 陶瓷基板上薄膜混合集成T/R組件

RCA實驗室在1985年報道了在高導熱陶瓷BeO基板上采用薄膜工藝制造的T/R組件(3)，尺寸為7.0cm×9.0cm×1.6cm,工作頻率16.0~16.5GHz,峰值功率3.9~4.4 W,電壓調(diào)諧范圍2.5~2.9,噪聲系數(shù)5dB。

Martin Marietta實驗室,1995年首次報道了采用薄膜技術(shù)制造了頻率高達94GHz 的W波段的8單元T/R組件(4)，如圖3所示。組件的尺寸16.5mm×28.3cm×1.8 cm,最大增益47.8 dB。主要工藝為：先在0.5毫米厚的鉬基片上，采用銅導體和聚酰亞胺的薄膜多層工藝制造直流和控制信號主板，然后在0.125mm厚的低損耗Al2O3陶瓷板上用薄膜工藝制造RF傳輸線，最后將RF部分和芯片、電容等裝配在低頻主板上。

3.2 金屬基板上薄膜混合集成T/R組件

在鋁、鉬等金屬基板上制作T/R組件或多芯片模塊，近年來也有不少報道(4~6)。1995年，澳大利亞的O.Sevimli報導了一種金屬基V波段(可以達110GHz以上)薄膜多層多芯片組件專利技術(shù)(5)，結(jié)構(gòu)示意圖見圖2。這種技術(shù)工藝過程是這樣的：首先是在金屬基板上腐蝕出用于安放芯片的孔，然后把芯片采用導電膠固定在孔內(nèi)，控制好安裝芯片的孔的深度使芯片與金屬表面在同一平面內(nèi)并精確定位，表面涂敷一層適于毫米波領(lǐng)域使用的BCB等介質(zhì)材料，最后在芯片焊盤處刻蝕通孔，進行薄膜多層電路的制作。這種技術(shù)的突出優(yōu)點是所有芯片或無源器件(如耦合器、濾波器等)可以同時裝配，裝配不采用金絲鍵合手段也不用倒裝芯片，以解決毫米波頻段金絲鍵合帶來的一致性控制以及寄生效應難題;同時也可解決采用倒裝芯片帶來的功率耗散問題，芯片的熱量可以通過金屬底板快速散去。

3.3 A l/SiC復合材料基板上HDI技術(shù)T/R組件

1997年，Lockheed Martin 公司報道了和GE 公司合作開發(fā)的基于Al/SiC材料基板的薄膜多層電路的T/R組件(7)，結(jié)構(gòu)圖如圖3所示。采用Al/SiC材料做T/R組件的基板，主要考慮該材料不僅導熱率較高(接近氮化鋁，約160W/moK),而且熱張系數(shù)與GaAs或Si有源芯片接近，有利于直接貼裝芯片。此外該材料密度低，有利于降低組件重量。 采用Al/SiC材料作基板，必須預先加工成形并進行鍍Ni/Au金屬化，有源芯片和無源器件可以直接貼裝于凹腔內(nèi)，并使其與基板表面在同一平面上，其中高功率GaAs芯片采用 AuSn高溫焊料焊于基板凹腔內(nèi)，以保證熱傳導并降低器件結(jié)點溫度;非功率芯片和無源器件可以采用導電膠貼于基板凹腔內(nèi)。然后在其上實施HDI技術(shù)(薄膜高密度多層互連)，即采用膠粘劑復合一層聚酰亞胺膜(kapton), 用激光在對應芯片焊盤以及基板上需要的位置開孔，在孔及基板上采用濺射工藝實現(xiàn)金屬化(Ti/Cu/Ti)，然后采用激光或光刻的方法刻出圖形及帶線。以此類推，實現(xiàn)多層。