聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA 中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　3D 強(qiáng)化立體聲，以硬件的方式為之。

　　使用I2C 兼容接口加以控制芯片的功能。

　　聲音在不同位置

　　傳至左右耳朵時(shí)，會(huì)產(chǎn)生不同相位差。利用此相位差原理和硬件方法，便可以仿真出3D 強(qiáng)化立體聲音效，即使系統(tǒng)在體積或設(shè)備上受到限制，而必須將左右喇叭擺放得很近時(shí)，仍然可以改善立體聲各高低聲部定位的種種問(wèn)題。

　　如圖三之3D 強(qiáng)化立體聲方塊圖所示，一外接之電阻與電容電路用以控制3D 強(qiáng)化立體聲之音效，用兩個(gè)分別的電阻與電容電路來(lái)控制立體聲揚(yáng)聲器與立體聲耳機(jī)，如此可達(dá)到最佳之3D 強(qiáng)化立體聲效果。

　　在此電阻與電容電路中，3D 強(qiáng)化立體聲效果的「量」是由R3D 電阻來(lái)設(shè)定的，并且成反比關(guān)系，C3D 電容用以設(shè)定3D 強(qiáng)化立體聲效果的3dB 低頻截止頻率，在低頻截止頻率以上方能顯現(xiàn)出3D 強(qiáng)化立體聲效果，增加C3D 電容值將降低低頻截止頻率，其關(guān)系可用以下公式表示。(公式七) f3D(-3dB)=1/2∏(R3D)(C3D)

　　(圖三) 3D 強(qiáng)化立體聲聲頻子系統(tǒng)方塊圖

　　結(jié)論

　　由于行動(dòng)電話與個(gè)人數(shù)字處理器已發(fā)展為能夠提供各種不同娛樂的多功能可攜式設(shè)備，廠商們皆盡量采用高度原音的聲頻系統(tǒng)及壽命較長(zhǎng)的電池，并使此類可攜式電子產(chǎn)品具備立體聲喇叭放大器，多種不同的混音，以及3D 強(qiáng)化立體聲等功能，同時(shí)在外型外也盡量輕薄小巧。但其設(shè)計(jì)范疇仍不脫離以上所述基本原理，此為本文所要表達(dá)之另一目的。