Tensilica處理器內(nèi)核新增六家合作伙伴

　　TensilicaÒ公司宣布，六家新的合作伙伴將為其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核產(chǎn)品線提供業(yè)界領(lǐng)先的軟件和硬件支持。其中，Micrium公司的uC/OS-II RTOS（實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）、HARDI Electronics公司的ASIC原型分析系統(tǒng)（HAPS）、Express Logic的ThreadX RTOS和ProDesign公司的CHIPit ASIC快速原型分析和模擬系統(tǒng)均可支持Tensilica的處理器內(nèi)核，F(xiàn)ujitsu Microelectronics America (FMA)公司將分銷(xiāo)Tensilica的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，而eInfochips公司成為最新得到Tensilica授權(quán)的設(shè)計(jì)中心。 


　　Micrium公司的 uC/OS-II RTOS 　　  

 
　　當(dāng)前，Micrium公司的uC/OS-II RTOS支持Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核。在Micrium的網(wǎng)站www.micrium.com/tensilica上現(xiàn)有uC/OS-II針對(duì)Tensilica的一個(gè)版本。熱門(mén)的uC/OS-II RTOS當(dāng)前可運(yùn)行在所有Tensilica公司的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)CPU和控制器內(nèi)核上，包括：Diamond Standard 108Mini、 212GP、 232L和570T，以及大多數(shù)Xtensa的配置。 

　　HARDI的 HAPS 原型分析系統(tǒng) 　　  

　　HAPS是模塊化的FPGA板級(jí)系統(tǒng)，向ASIC原型分析設(shè)計(jì)工程師提供高速、高容量、實(shí)時(shí)調(diào)試和完整的ASIC功能。系統(tǒng)包括一塊或者兩塊FPGA母板和標(biāo)準(zhǔn)或者用戶自開(kāi)發(fā)的子板。為了容納超大的設(shè)計(jì)，工程師可以將多個(gè)母板通過(guò)許多不同的方式連接起來(lái)。HAPS向工程師虛擬地展現(xiàn)了象ASIC一樣的功能。 

　　Express Logic公司的 ThreadX RTOS 　　  

　　Express Logic公司的ThreadXÒ RTOS RTOS在在一款高出貨量的打印機(jī)SoC設(shè)計(jì)中和Tensilica公司Xtensa處理器內(nèi)核一起得到量產(chǎn)驗(yàn)證。它免版稅的業(yè)務(wù)模式令ThreadX對(duì)高出貨量應(yīng)用，包括打印機(jī)、相機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)和其他通信產(chǎn)品，極具吸引力。ThreadX已經(jīng)被廣泛接受并正配置在超過(guò)3億電子產(chǎn)品中。 

　　ProDesign公司的CHIPit ASIC快速原型分析和模擬系統(tǒng) 　　  

　　SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)可采用ProDesign公司的CHIPit ASIC 快速原型分析和模擬系統(tǒng)來(lái)驗(yàn)證使用了Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)。CHIPit驗(yàn)證平臺(tái)提供了SoC和ASIC項(xiàng)目生命周期內(nèi)全程的驗(yàn)證和檢驗(yàn)。 　　、 

　　Fujitsu Microelectronics America 公司分銷(xiāo)鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核 　　  

　　FMA正將Tensilica的鉆石系列處理器內(nèi)核作為Fujitsu ASIC知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的一部分進(jìn)行分銷(xiāo)。根據(jù)分銷(xiāo)協(xié)議，F(xiàn)ujitsu的ASIC客戶可以通過(guò)其IPWare庫(kù)得到Tensilica公司的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，COT 客戶可直接得到。