智能手機(jī)的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案

　　安森美半導(dǎo)體帶推挽輸出的自動感測雙向轉(zhuǎn)換器，如NLSX4014，有其輸入驅(qū)動電流要求。假定I/O電源電壓VL(A點(diǎn))=0 V，并要正轉(zhuǎn)換至2.8 V(即由低電平轉(zhuǎn)換為高電平)，最初A點(diǎn)=B點(diǎn)=0 V，IIN1流入CMOS器件，因此，IIN » IIN2，峰值電流IIN » 2.8 V/1 kΩ = 2.8 mA。這種轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)用于驅(qū)動CMOS輸入，不應(yīng)使用阻值低于50 kΩ的阻性上拉或下拉負(fù)載 (見圖3)。此外，在大電容負(fù)載中，不應(yīng)當(dāng)使用推挽型自動感測雙向轉(zhuǎn)換器，否則輸出失真會較大，而應(yīng)當(dāng)使用開關(guān)(switch)類型的電平轉(zhuǎn)換器。

　　此外，安森美半導(dǎo)體的這些雙電源電平轉(zhuǎn)換器采用小巧強(qiáng)固的封裝，如ULLGA6、UDFN6、UDFN8、UQFN12、UDFN20、uBump11、uBump12和uBump20等，其中UDFN6封裝的尺寸僅為1.2 mm×1.0 mm，uBump12封裝尺寸僅為1.54 mm×2.02 mm。這些小巧強(qiáng)固的封裝非常適合用于智能手機(jī)等便攜應(yīng)用。

　　安森美半導(dǎo)體完備的邏輯電平轉(zhuǎn)換器陣容

　　安森美半導(dǎo)體身為全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商，推出完備陣容的極佳邏輯電平轉(zhuǎn)換方案，如雙電源轉(zhuǎn)換器、帶OVT的MiniGateTM系列開關(guān)、MiniGateTM總線開關(guān)等。
其中，雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器支持寬范圍的高至低和低至高電平轉(zhuǎn)換，并支持單向及雙向信號流，功耗低，采用超小型封裝。帶OVT的MiniGateTM用于滿足寬范圍的高至低電平轉(zhuǎn)換及單向信號流應(yīng)用需求，是標(biāo)準(zhǔn)元件，采用標(biāo)準(zhǔn)及超小封裝，成本低。另外，安森美半導(dǎo)體的MiniGateTM總線開關(guān)即將推出，用于滿足高速(帶寬高于500 MHz)及高至低電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用需求，支持雙向信號流及單向轉(zhuǎn)換，采用標(biāo)準(zhǔn)封裝及超小封裝，成本低。這些器件用于滿足客戶的不同需求。圖4顯示了安森美半導(dǎo)體不同邏輯電平轉(zhuǎn)換方案在手機(jī)中的應(yīng)用。

　　總結(jié)：

　　安森美半導(dǎo)體身為全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商，為智能手機(jī)等便攜應(yīng)用推出完備系列的邏輯電平轉(zhuǎn)換器，包括各種雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器、帶過壓容限的MiniGateTM系列開關(guān)及高速應(yīng)用的MiniGateTM總線開關(guān)等。以雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換為例，安森美半導(dǎo)體的這些器件提供比競爭器件更優(yōu)異的規(guī)范，如更寬的轉(zhuǎn)換電壓范圍、更低的靜態(tài)功耗及支持更高的數(shù)據(jù)率等。安森美半導(dǎo)體的這些邏輯轉(zhuǎn)換器件除了提供一流的性能，還提供不同配置及位寬，并采用小巧強(qiáng)固的封裝，非常適合便攜應(yīng)用的各種邏輯電平轉(zhuǎn)換需求。