易于實現(xiàn)的3G多模前端參考設(shè)計

為了滿足3G手機的多頻段、多模和多媒體應(yīng)用需求，通過模塊化技術(shù)將PA、濾波器和開關(guān)等器件封裝在一起是一個趨勢。但是要確保這些前端方案易于客戶使用和移植，則還需要很多易用性和一定的靈活性。什么樣的方案能解決這個矛盾呢？

RFMD公司的RD7200是一個三頻WCDMA+四頻GSM/EDGE蜂窩前端參考設(shè)計，它將所有的開關(guān)、濾波和傳輸功率放大器(PA)功能集成到一個完整的平臺上。RD7200提供3個不同版本，能支持2/5、1/8或1/2/5 WCDMA頻段組合。

RF7200的WCDMA傳輸部分包含RFMD的高效率線性功率放大器RF720x系列、RF1194開關(guān)濾波模塊(SFM)，以及得以廣泛采用的第三方WCDMA雙工器。由于提供更多的易用性，RF720x的每個PA還提供一個耦合的輸出功率端口，用來監(jiān)測傳輸輸出功率。

WCDMA/HSPA++ 功率放大器(PA)RF720x系列由四個PA組成，可適應(yīng)所有主要的WCDMA/HSPA+頻帶及頻帶組合，并且專門針對業(yè)界領(lǐng)先3G芯片組供應(yīng)商的參考設(shè)計而進行了優(yōu)化。

RF720x系列的每個放大頻帶功率放大器均可通過頻帶特定的高效線性功率放大器加以實現(xiàn)，可在輸出功率電平降低時降低電流損耗。通過使用可調(diào)節(jié)偏流并優(yōu)化 PA ，RF720x能在實現(xiàn)理想輸出功率范圍的同時，保持線性的三個數(shù)字功率模式，從而進一步改進低功耗效率。

RF720x的每個 PA 均包含整合的輸出功率耦合器，因此無需在監(jiān)控及調(diào)節(jié)PA 輸出功率的芯片組中使用外部耦合器。該整合功率耦合器還可極大縮減前端設(shè)計所需的電路板面積，并可降低移動終端物料清單(BOM)成本。通過將最高量產(chǎn)的 WCDMA/HSPA+3G 頻帶組合結(jié)合在一個模塊中，RF7201與 RF7202可進一步縮減電路板面積，并簡化設(shè)計。通過結(jié)合RF720x系列中的多個PA，手機制造商及平臺供應(yīng)商可設(shè)計出滿足大多數(shù) WCDMA/HSPA+ 頻帶組合的產(chǎn)品，包括頻帶1/8、頻帶1/5、頻帶2/5、頻帶1/2/5及頻帶1/3/8。

為實現(xiàn)在四頻帶 GSM/GPRS/EDGE、三頻帶 WCDMA/HSPA++ 3G多模手機，RF1194整合了單刀九擲(SP9T) pHEMT 開關(guān)、四頻帶GSM/GPRS/EDGE 發(fā)送低通濾波(LPF)及四個 GSM/GPRS/EDGE 接收(Rx)表面聲波 (SAW) 濾波器。憑借四個對稱 GSM/GPRS/EDGE Rx 端口,以及三個對稱高線性 WCDMA/HSPA+ Tx/Rx 端口，RF1194 可通過提供具有平臺功能的靈活前端解決方案，簡化3G多模終端的設(shè)計。

RD7200前端參考設(shè)計的GSM/EDGE部分，包含了RF3161大信號極性調(diào)制PA和集成在RF1194中的接收端SAW濾波器。

RD7200布局基于當今手機設(shè)計常用的PCB規(guī)格，可以很容易地移植到客戶的電路板設(shè)計中。此外，由于RD7200所具有的高集成度，三頻WCDMA前端設(shè)計的總電路板面積僅需200mm2，兩頻WCDMA的占位面積僅版本僅167mm2。