白光LED點數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

制程方法

　　壓縮具有改進的環(huán)氧化物樹脂LED組件，至于LED制程的木的，可保護LED組件以及線，可以有一個效應，為提高外部的效益。因此，LED的明視度可以改進。本文關(guān)心LED的封裝為一重要的項目。于此建模方法的LED鏡片，有轉(zhuǎn)換建模方法，鑄造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM(真空印刷制程系統(tǒng))。因為可以得到LED鏡片的一致性與薄細是很容易的方法。VPESTM的處理被說明于圖4。

　　轉(zhuǎn)換建模方法以及鑄造建模方法必須有成形鏡片的圖樣。 換言之，它為一個不需要花費的成本，而且當它被完成于具有分配建模方法，對于白光LED的白色調(diào)改變極大是為了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合組件如LED點數(shù)組模塊。如本文參考接著制程實驗的結(jié)果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于氣泡的原因于PESTM是一個麻煩，此一干擾問題如鏡片的破損，線崩潰，亮度散布。但是VPESTM可以壓縮使不具大氣泡是位了能于真空區(qū)域中印出。由此判斷出，是為本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。

　　散布實驗

　　被驗證有許多的問題于散布的制程 薄細原因是有于接著測試所造成。首先， 為將COB安裝于藍光顏色LED組件上，它的波長為由470nm到峰值，以及壓縮環(huán)氧化物樹脂，它可以與YAG熒光物質(zhì)相混合。本文以類似此方法完成白光LED.其制程方法可以為分配建模方法以及VPESTM.接著為糾正測試的例子，本文量測LED鏡片的高度以及白色的程度。量測點為256點中的點10,至于LED鏡片的高度，本文以微米來量測樣本。而白色的程度，本文以分光亮度計來量測樣本。本文也證明這些數(shù)據(jù)與使用的相對應一致。附帶一提，特殊的白色被使用于著色圖顯示接著點所決定。至于著色一致，著色圖X約為0.33且Y約為0.33。

　　散布結(jié)果

　　于分配建模方法中，散布高度是大的，且結(jié)果變成為極明顯的散布于白色階段。尤其，它也顯示黃白光使一致的趨勢為高度是有一些高并顯示使藍白光一致的高度是低了一些。換言之，顏色有受到制程高度大的干擾如表1。

　　結(jié)語

　　本文可以很容易的生產(chǎn)白光LED點數(shù)組封裝，為了仿真修正環(huán)氧化物樹脂，有些顏色散布且不改變顏色，即使于藍光顏色LED組件，以及VPESTM被使用。本文也思考LED應用于市場及未來。所以，本文也將嘗試改進新的獨特LED封裝。