有效提高LED固晶品質(zhì)幾大步驟

一、嚴格檢測固晶站的LED原物料

1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。

預(yù)防措施：嚴格控制進料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。

2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生P，支架變形等。

來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴格控制進料。

3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。

針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。

二、減少不利的人為因素

1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質(zhì)。

預(yù)防措施：領(lǐng)班加強管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓(xùn)練，沒有上崗證不準正式上崗。

2.維護人員調(diào)機不當：對策是提升技X水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設(shè)定，馬達參數(shù)，工作臺參數(shù)的設(shè)定等，均需按標準去調(diào)校至最佳狀態(tài)。

三、保證不會出現(xiàn)機臺不良

機臺方面主要表現(xiàn)為機臺一些零配件或機械結(jié)構(gòu)，認識系統(tǒng)等不良所造成的對固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。

四、執(zhí)行正確的調(diào)機方法

1.光點沒有對好：

對策----重新校對光點，確保三點一線。

2.各項參數(shù)調(diào)校不當：

例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達參數(shù)等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結(jié)果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起芯片時，有人使勁參數(shù)，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結(jié)果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數(shù)的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成品質(zhì)異常。

3.二值設(shè)定不當：

對策----重新設(shè)定二值化。

4.機臺調(diào)機標準不一致。

例如：調(diào)點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結(jié)果怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調(diào)，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去調(diào)，同樣會影響固晶品質(zhì)，而且用參數(shù)去調(diào)怎N也調(diào)不好。

五、掌握好制程

1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。

2.銀膠的選擇是否合理。

3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。

4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。