LED及相關熱管理

實驗中，對同一LED，分別選用鋁及導熱石墨散熱器散熱，加相同正向電壓，記錄正向電流值、焊點溫度及照度值。實驗結果表明；由于導熱石墨材料的熱阻遠小于鋁，LED點亮后在較低電流下石墨散熱器處溫度Ta升溫速率快，經(jīng)過一段時間平衡后略高于鋁板散熱器處溫度，前者亮度也略高，在長時間開啟和較大電流工作情況下，差異逐漸明顯。

結語本文介紹了對LED進行熱管理設計的重要性、目的要求、設計管理要點、檢測分析方法和實例分析。LED燈的整體失效和光衰耗均與溫度有關，影響的因素有：LED周邊環(huán)境溫度；在LED接合點和外部間的導熱通道；；芯片釋放的能量等。雖然進行熱管理設計、實施的要點是LED熱量的一“導”一“散”降低各部份的熱阻。但還是涉及到諸多方面：

●避免外界熱量傳至LED結合點，使Ta溫度升高(如將驅(qū)動電路和LED電路板隔開)；

●LED焊盤設計與組裝工藝，要考慮熱電兼容的因素；

●最重要的是：散熱片(器)的選擇與組裝(包括組裝位置與朝向)，也包括新型導熱材料與散熱片器的選用；鑒于篇幅有限，不再贅述。而封裝熱阻及外散熱裝熱阻都與所用材料的導熱性能及組裝技術密切相關。這些都是筆者及業(yè)界同仁關心的熱點，我們期待著在這一領域取得新的進展。