LED前照燈熱設(shè)計(jì)

　　作為發(fā)熱源的LED芯片

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　　配備LED芯片封裝的安裝基板

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　　使安裝基板的熱量向整個(gè)封裝底面擴(kuò)散的熱擴(kuò)散器

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　　散熱裝置(散熱片等)的連接部

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　　散熱裝置(散熱片等)

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　　外部空氣

　　可以說(shuō)，從白色LED到外部空氣的整個(gè)路徑均為串聯(lián)狀態(tài)(圖3)。而鹵燈及HID燈等已有光源的散熱路徑頗為復(fù)雜。原因在于燈源本身同時(shí)向外部空氣放射光與熱。也就是說(shuō)無(wú)法以簡(jiǎn)單的串聯(lián)狀態(tài)體現(xiàn)出來(lái)。因此，其基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中的散熱模型較為復(fù)雜，只能在試制試驗(yàn)及設(shè)計(jì)變更的過(guò)程中使用模擬。

　　圖3：前照燈用白色LED和散熱路徑(圖片由市光工業(yè)提供)

　　LED的光線是從表面向外部空氣放射，而熱量是從背面向前照燈的外殼放射，光與熱處于分離狀態(tài)。由于LED表面的熱放射可忽略不計(jì)，因此熱量的流動(dòng)途徑便如上所述。所以，基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中的建模變得簡(jiǎn)單，能夠?qū)嵤崃黧w解析模擬。憑借模擬效果，此次LED前照燈的熱解析實(shí)現(xiàn)了±2℃的計(jì)算精度，只用兩天時(shí)間就完成了散熱設(shè)計(jì)。

　　利用模擬對(duì)散熱片等部分進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)計(jì)并掌握大致形狀及基本性能后，市光工業(yè)試制了1次產(chǎn)品。然后經(jīng)過(guò)最佳形狀和細(xì)微部分的設(shè)計(jì)，進(jìn)入了對(duì)最終形狀下的散熱性能進(jìn)行確認(rèn)的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。由于計(jì)算精度較高，因此還有可能在下次及以后不試制產(chǎn)品便使用于量產(chǎn)。此次是市光工業(yè)首次量產(chǎn)LED前照燈，因此還是試制了實(shí)際產(chǎn)品。另外，散熱片及配光控制用反光鏡等基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中的熱模擬耗時(shí)約2個(gè)半小時(shí)，而白色LED到散熱片只需1個(gè)半小時(shí)。此次將散熱片等部分劃分為約70萬(wàn)個(gè)網(wǎng)格進(jìn)行了計(jì)算。

　　降低散熱片和連接部的熱阻

　　據(jù)市光工業(yè)介紹，此次進(jìn)行LED前照燈的散熱設(shè)計(jì)時(shí)，還探討了散熱路徑中的散熱片連接部及散熱片本身的設(shè)計(jì)。其原因在于，LED產(chǎn)品是在LED芯片乃至熱擴(kuò)散器都收放在白色LED封裝內(nèi)的狀態(tài)下從LED廠商采購(gòu)的，前照燈廠商無(wú)法變更。

　　在散熱片連接部及散熱片方面，要解決的問(wèn)題是如何降低連接部和散熱片本身的熱阻。要想降低連接部的熱阻，尤為重要的是：(1)使用線夾、彈簧及螺釘?shù)葋?lái)保持將白色LED按壓在散熱片上的壓力及均勻的接觸面積;(2)考慮采用散熱膏及導(dǎo)熱片，并對(duì)其伴隨時(shí)間的劣化以及面積、厚度進(jìn)行管理。在散熱片方面，需要在不組合冷卻扇、且不影響前照燈設(shè)計(jì)的大小及形狀上下工夫。此次進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)前提是向每個(gè)白色LED輸入的10W功率中會(huì)有9W變成熱量。由于所配白色LED的最大額定值為130℃(白色LED的表面溫度)，因此是按照任何用途都不會(huì)達(dá)到130℃進(jìn)行的設(shè)計(jì)。