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          電壓法LED結(jié)溫測量原理及熱阻測試

          作者: 時間:2012-03-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            大功率 封裝都帶基板,絕大部分熱從基板通過散熱板散發(fā), 熱阻主要是指 芯片到基板的熱阻。與 Rjc 的情況更加接近。見圖三

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/168334.htm

            圖三

            二、幾款儀器性能介紹

            目前用于 LED 熱性能的設(shè)備是參照EIA/JESD 51標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)的。典型的設(shè)備有:Mic ReD 公司的T3Ster®;AnaTech 公司的Phase10 Thermal Analyzer; TEA 公司的different TTS systems 等。由于 LED 熱性的進(jìn)口設(shè)備價格昂貴,使用 復(fù)雜,目前國內(nèi)只有很少的單位配備了進(jìn)口設(shè)備。目前國產(chǎn)設(shè)備和進(jìn)口設(shè)備相比,綜合技術(shù)指標(biāo)方面有一定差距,尤其是分析軟件方面差距較大。但是由于 LED 芯片體積較大, 測試要求和集成電路 的測試要求有很大不同,大部指標(biāo)已經(jīng)可以完全滿足測試要求。在價格方面國產(chǎn)設(shè)備有很大競爭優(yōu)勢,設(shè)計(jì)要求也以 LED 測試為主,使用方便,有利 LED 熱 性能測試的廣泛使用。


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