電壓法LED結(jié)溫及熱阻測(cè)試原理

　　圖二

　　大功率 LED 封裝都帶基板,絕大部分熱從基板通過散熱板散發(fā),測(cè)量 LED 熱阻主要是指 LED 芯片到基板的熱阻。與 Rjc 的情況更加接近。見圖三

　　圖三

　　二、幾款測(cè)試儀器性能介紹

　　目前用于 LED 熱性能測(cè)試的設(shè)備是參照EIA/JESD 51標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)的。典型的設(shè)備有：Mic ReD 公司的T3Ster®;AnaTech 公司的Phase10 Thermal Analyzer; TEA 公司的different TTS systems 等。由于 LED 熱性測(cè)試的進(jìn)口設(shè)備價(jià)格昂貴,使用 復(fù)雜,目前國(guó)內(nèi)只有很少的單位配備了進(jìn)口設(shè)備。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備和進(jìn)口設(shè)備相比,綜合技術(shù)指標(biāo)方面有一定差距,尤其是分析軟件方面差距較大。但是由于 LED 芯片體積較大, 測(cè)試要求和集成電路 的測(cè)試要求有很大不同,大部指標(biāo)已經(jīng)可以完全滿足測(cè)試要求。在價(jià)格方面國(guó)產(chǎn)設(shè)備有很大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)要求也以 LED 測(cè)試為主,使用方便,有利 LED 熱 性能測(cè)試的廣泛使用。