德州儀器推出新型可定制 UMTS 基礎(chǔ)設(shè)施芯片組
新型可編程 UMTS 數(shù)字基帶芯片組可為制造商提供單一平臺(tái),既保持與通用 DSP + 定制 ASIC 解決方案相同的靈活性,又具有巨大的成本優(yōu)勢。這種成本優(yōu)勢主要體現(xiàn)在兩方面:其一,制造商可節(jié)省創(chuàng)建其自定義ASIC的費(fèi)用——(這項(xiàng)費(fèi)用通常需要上百萬美元);其二,制造商可在材料清單 (BOM) 上獲得顯著的成本節(jié)省,因?yàn)?TI 解決方案將信道密度增加到 64個(gè)信道。
對于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施制造商而言,節(jié)約成本與定制特色化的解決方案同樣重要。TI 的芯片組中,碼片級收發(fā)信機(jī) ASSP 由通過寄存器配置的、靈活的硬件與 DSP 軟件控制命令組成,可輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的特色化功能。
Forward Concepts 公司無線基礎(chǔ)設(shè)施分析師 Jim Gunn 博士說:“TI 的新型 UMTS 芯片組使無線基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商如愿以償,即通過結(jié)合 DSP 與可定制 ASIC 兩者的特性來實(shí)現(xiàn)他們所期望的低成本與高靈活性。TI 的創(chuàng)新型解決方案將有助于基站制造商降低設(shè)備成本,同時(shí)還能為他們提供可集成其算法與系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 的靈活性?!?/P>
芯片組采用高性能 DSP 與緊密結(jié)合的 ASSP
該芯片組包括 TMS320TCI100 DSP、TMS320TCI110 碼片級收發(fā)信機(jī)協(xié)處理器以及 TMS320TCI120 碼片級收發(fā)信機(jī)協(xié)處理器 。這三者共同提供可定制 ASIC 與 DSP 的所有優(yōu)勢,同時(shí)避免了與開發(fā)定制 ASIC 相關(guān)的成本與上市時(shí)間方面所造成的劣勢。
TCI100 DSP 可與流行的 TMS3206416 DSP引腳與代碼兼容。與6416 DSP相同,TCI100 DSP 采用兩個(gè)高帶寬并行接口以及 Viterbi 與 Turbo 嵌入式協(xié)處理器。
TCI110 是一款可定制的碼片級收發(fā)信機(jī) ASSP。憑借該產(chǎn)品,設(shè)計(jì)人員可獲得支持64個(gè)用戶的徑 (finger) 解擴(kuò)和隨機(jī)接入 (RACH) 前導(dǎo)碼檢測及搜索64位用戶的單個(gè)器件。這比現(xiàn)有的競爭解決方案(平均可支持32位用戶)提高了兩倍。通過以 122.88 MHz 時(shí)鐘速率運(yùn)行的64位內(nèi)存接口總線,TCI110 能夠與 TCI100 DSP 進(jìn)行通信,這樣可為接口自身提供 7.8 Gbps 的帶寬。
TCI120 ASSP 具有高度的靈活性,扇區(qū)數(shù)和與每扇區(qū)用戶數(shù)均可配置。它包括解擴(kuò)、解擾以及信道增益多個(gè)處理模塊,允許在任意扇區(qū)間動(dòng)態(tài)分配任何專用信道。TCI120 包括多信道緩存串口 (McBSP) 用于低時(shí)延的閉環(huán)數(shù)據(jù),例如功率控制、閉環(huán)傳輸發(fā)送分集及捕獲指示字信道 (AICH) 。使用適當(dāng)?shù)恼{(diào)制及時(shí)隙格式選項(xiàng),TCI120 支持最新標(biāo)準(zhǔn)化的高速下行分組接入 UMTS 信道,即HSDPA。
該新型芯片組經(jīng)過精心設(shè)計(jì),還可與 TI 最近推出的 GC5016 數(shù)字上/下變頻器件配合工作。該轉(zhuǎn)換器為業(yè)界第一款高度集成的四信道寬帶數(shù)字下/上變頻器件,是 3G 無線基站收發(fā)信機(jī)系統(tǒng)中無線電接收裝置的理想選擇。
軟件與開發(fā)工具使該芯片組簡單易用
相關(guān)開發(fā)工具、基礎(chǔ)軟件以及模塊化 UMTS 碼片級與符號(hào)級應(yīng)用庫,可使該芯片組具有更大的易用性,并加速其上市時(shí)間從而大大拓展3G 產(chǎn)品系列。系列工具包括客戶在早期便能進(jìn)行代碼開發(fā)的評估模塊 (EVM),以及提供TCI110 與 TCI120診斷視圖的 Code Composer Studio 仿真器探針插件。
TI致力于移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施市場的開發(fā),并為制造商提供廣泛的產(chǎn)品系列,其中包括可定制的 DSP、ASSP、高性能模擬解決方案以及電源管理器件。
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