德州儀器處理器顯著提升車載顯示屏性能

德州儀器處理器顯著提升車載顯示屏的圖形性能與集成度
TMS470 MCU、OMAP™ 處理器與達(dá)芬奇技術(shù)緊密結(jié)合
充分滿足高性能 LCD 與 TFT 顯示屏的需求

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 32 位 TMS470 MCU 平臺的擴(kuò)展版本。新版本將為儀表板主機(jī)控制器應(yīng)用提供了全新器件，以充分滿足客戶對車載儀表板系統(tǒng)日益增長的性能要求。從增強(qiáng)型車輛診斷、輔助倒車攝像頭 (rear park assist camera) 等駕駛員輔助功能，到數(shù)字媒體與全實(shí)時(shí)導(dǎo)航系統(tǒng)，隨著時(shí)下車輛信息掌控量的不斷加大，對更高圖形性能與集成度的顯示屏的需求就愈加迫切。為了解決這一技術(shù)難題，全新 TMS470PLFx MCU 專門針對多達(dá) 6 個(gè)步進(jìn)馬達(dá)的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，并與 TI OMAP33x 及基于 TMS320DM64x 的圖形控制器緊密結(jié)合，以驅(qū)動高清 LCD 與薄膜晶體管 (TFT) 顯示屏。

駕駛員要求一流的圖形功能 
從車輛數(shù)字顯示技術(shù)近期的發(fā)展趨勢來看，傳統(tǒng)模擬監(jiān)測技術(shù)與數(shù)字顯示技術(shù)并存，但某種跡象也顯示，傳統(tǒng)模擬技術(shù)大有被數(shù)字顯示完全取代之勢。消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣于個(gè)人電腦與手持式設(shè)備提供的高性能圖形，他們對車輛顯示屏的要求有增無減，因此，高質(zhì)量圖形必不可少。

這些面向儀表板應(yīng)用的全新 TMS470 系列 MCU 將幫助開發(fā)人員構(gòu)建高集成度的儀表板解決方案，這種解決方案可利用彩色圖形顯示控制器，實(shí)現(xiàn) OMAP 與達(dá)芬奇 (DaVinci)技術(shù)特有的實(shí)時(shí)性能與多通用靈活性。TMS470PLFx MCU 可通過其嵌入式 128 段 LCD 控制器直接驅(qū)動小塊的 LCD。借助高端計(jì)時(shí)器 (HET)、直接存儲器存取控制器 (DMA)以及多緩沖SPI(MibSPI) 等外設(shè)模塊，TMS470PLFx 儀表板 MCU 系列能直接驅(qū)動其它類型的數(shù)字顯示屏，而不會加重 CPU 負(fù)載。TMS470PLFx MCU 還能通過智能外設(shè)驅(qū)動多達(dá) 6 個(gè)步進(jìn)馬達(dá)，并支持調(diào)制頻率與壓擺率控制，從而降低了電磁干擾 (EMI)。

TI OMAP 平臺包括高性能低功耗處理器、成熟可靠的軟件基礎(chǔ)架構(gòu)以及全面的支持網(wǎng)絡(luò)，有助于快速開發(fā)特色多媒體設(shè)備?；?nbsp;ARM926 處理內(nèi)核的 OMAP33x 應(yīng)用處理器平臺提供眾多針對圖形與視頻流應(yīng)用的特性，其中包括高級多媒體性能、18 位 LCD 控制器、2D 圖形加速引擎、強(qiáng)大可靠的幀緩沖性能以及高吞吐量 DMA 接口等。

DM64x 架構(gòu)是一款吸收眾多數(shù)字視頻外部組件的高集成度 SoC。該款基于 TI 達(dá)芬奇技術(shù)的架構(gòu)包含眾多組件，如多媒體編解碼器、多顯示輸出類型以及強(qiáng)大可靠的框架，以便于快速開發(fā)高性能圖形系統(tǒng)，從而為儀表板制造商提供了強(qiáng)大的功能支持，使之能夠迅速向市場推出全新的數(shù)字圖形與視頻產(chǎn)品。
  
可擴(kuò)展性與兼容性對支持寬屏顯示至關(guān)重要
在不同的車載平臺上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性與兼容性，使儀表板系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能在各個(gè)開發(fā)階段靈活地滿足不斷變化的市場需求。TMS470 的智能外設(shè)套件與通用架構(gòu)有助于提高開發(fā)效率，降低整體系統(tǒng)成本。此外，利用統(tǒng)一的圖形庫即可滿足所有器件的影像處理要求，這就使開發(fā)人員無論采用哪種處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)，都能獲得一致的 API 級設(shè)計(jì)體驗(yàn)。該特性可確保開發(fā)人員的圖形軟件實(shí)現(xiàn)極高的可擴(kuò)展性，以滿足從低端至高端的各種儀表板需求，從而縮短上市時(shí)間，并節(jié)省開發(fā)成本。TMS470 MCU 儀表板平臺還實(shí)現(xiàn)了引腳對引腳的兼容性，以減少硬件重復(fù)設(shè)計(jì)。

提供眾多硅芯片與工具
開發(fā)人員可利用 TMS470 MCU、OMAP 或達(dá)芬奇 DM64x 處理器立即開展設(shè)計(jì)工作，TI 及其領(lǐng)先第三方合作伙伴還提供眾多可供設(shè)計(jì)之用的評估板、入門套件與演示平臺，并配合兼容軟件，這些第三方包括 Lauterbach、iSYSTEMS、TES、Altia、Sophia、ETAS 以及 Vector 等。汽車制造商與 OEM 廠商可當(dāng)?shù)?nbsp;TI 銷售辦事處獲取相關(guān)軟硬件工具的價(jià)格信息。TMS470PLFx 與 OMAP33x 現(xiàn)已開始提供樣片，達(dá)芬奇 DM64x 處理器將于 2006 年第四季度開始供貨。
 
豐富創(chuàng)新產(chǎn)品系列，擴(kuò)展汽車應(yīng)用領(lǐng)先優(yōu)勢
TI 處理器不斷創(chuàng)新，在汽車業(yè)一直居于領(lǐng)先地位。例如，TI TMS470 MCU 廣泛應(yīng)用于全球?yàn)閿?shù)眾多的汽車安全系統(tǒng)（主要采用防鎖死剎車系統(tǒng)與氣囊電子設(shè)備），而 TI 領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器則為信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航與電子輔助駕駛等提供了創(chuàng)新的解決方案。TI 車載產(chǎn)品系列已經(jīng)擴(kuò)展為集成多種電路的混合信號解決方案，其中包括模擬、電源與數(shù)字電路，以及嵌入式處理器。

TI 致力于為 OEM 廠商與系統(tǒng)供應(yīng)商提供廣泛的數(shù)字與模擬產(chǎn)品系列，以質(zhì)量上乘、可靠性高的低成本創(chuàng)新解決方案推動汽車市場發(fā)展。TI 產(chǎn)品可滿足多個(gè)領(lǐng)域的車載電子要求，范圍涵蓋傳動、制動以及音響與信息娛樂系統(tǒng)。TI 在全球的 36 家工廠均通過了ISO/TS16949:2002 認(rèn)證。如欲了解有關(guān) TI 車載產(chǎn)品的更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/automotive。