Vishay發(fā)布低外形SMPD封裝的新款TMBS?整流器
—— 器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件,擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降,針對商業(yè)應(yīng)用。這些器件采用低外形SMPD封裝,封裝的占位與D2PAK(TO-263)一致,且典型高度更薄,只有1.7mm。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/169749.htm當(dāng)日推出的Vishay General Semiconductor雙片整流器在15A下的正向壓降只有0.4V,在高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電源、續(xù)流二極管、OR-ing二極管和電池反向保護(hù)等應(yīng)用中可減少功率損耗并提高效率。最終典型產(chǎn)品包括智能手機、平板電腦充電器、機頂盒、液晶電視機和計算機電源以及ADSL調(diào)制解調(diào)器。
新款整流器的最高工作結(jié)溫為+150℃,潮濕敏感度等級達(dá)到per J-STD-020的1級,LF最高峰值為260℃。器件非常適合自動配置,符合RoHS指令和JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素規(guī)定。
器件規(guī)格表:
新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為八周。
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