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          萊迪思與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會

          —— 了解如何解決棘手的互連問題,實現(xiàn)芯片之間、背板之間以及通過網絡的互連解決方案
          作者: 時間:2013-09-17 來源:電子產品世界 收藏

            2013年9月16日 - 半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會,幫助設計工程師解決新興的的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的的選擇和設計方法。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/170019.htm

            隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們三者之間的矛盾和沖突,系統(tǒng)的設計變得越來越復雜。在新興研討會上,您將能夠了解:

            • TI通信解決方案用于新興的互連應用

            • Mentor Graphics開發(fā)工具用于設計創(chuàng)建、建模、驗證和綜合,加速設計開發(fā)

            • 低功耗的FPGA用于實現(xiàn)橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等

            日期和地點

            10月15日 – 深圳
            10月16日 – 杭州
            10月17日 – 武漢
            10月18日 – 北京

            研討會時間:9:00 am - 12:30 pm。



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