高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢分析

　　高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場上賣的嚇嚇叫。

　　其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、以及最新4GLTECat4數(shù)據(jù)機，再創(chuàng)每瓦效能新高。

　　此外，強調(diào)多媒體效能的高通Snapdragon600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait300CPU、Adreno320GPU、并支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金GPad8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所采用。

　　剖析高通處理器的技術(shù)優(yōu)勢如下：

　　1.KraitCPU

　　高通獨立研發(fā)、采用28奈米制程的KraitCPU，為非同步對稱多核處理(aSMP)架構(gòu)，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協(xié)助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。

　　2.異質(zhì)運算

　　高通強調(diào)其處理器具備異質(zhì)運算(Heterogeneouscomputing)能力，能為處理器打造頂尖的「體驗引擎」(ExperienceEngine)，包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統(tǒng)及感測器等，可處理不同類型的任務。

　　3.多元IP組合

　　高通擁有使用于互聯(lián)(interconnect)系統(tǒng)架構(gòu)、快取(cache)及記憶體(memory)的智慧財產(chǎn)(IP)授權(quán)，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統(tǒng)晶片，有助于實現(xiàn)處理器的最高效能。

　　除了Snapdragon處理器，高通日前也宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片(EnvelopePowerTracker)QFE1100獲得三星近期發(fā)表的GalaxyNote3所采用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。

　　RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4GLTE行動裝置設計，能夠根據(jù)具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時并縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協(xié)助品牌廠商設計具有更長電池續(xù)航能力且更輕薄的智慧型行動裝置;此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發(fā)支援全球4GLTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。