中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場大餅

　　隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA (熱塑性塑膠)差異較大，從設備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進。

　　EMC支架無疑是2013年封裝產業(yè)的一大焦點，EMC支架由過去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市場。不過，支架業(yè)者認為，EMC支架的制程與半導體較相近，對于以半導體為基礎的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設備的采購與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。

　　過去專攻PPA支架的廠商紛紛轉進PCT支架轉進PCT支架市場，據(jù)了解，目前支架業(yè)者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前進，隨著PCT支架切入中功率LED市場，加上PCT價格持續(xù)下滑，許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發(fā)展。

　　以目前投入EMC的LED封裝廠來看，臺LED封裝廠億光、東貝，陸LED封裝廠瑞豐，以及三安集團旗下封裝廠天電也都已開出EMC封裝元件產能，此外，韓系LED廠三星、首爾半導體、LG Innotek等廠也都導入EMC封裝技術，據(jù)悉，臺廠正在評估EMC產能是否持續(xù)擴增，而韓系LED大廠投入EMC的腳步則相對積極。