用現(xiàn)場電磁兼容性理論剖析單片機系統(tǒng)設計解析方案

5 誤區(qū)之五：IC芯片的封裝形式不影響性能

眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統(tǒng)性能影響不大。其實不然。

前面說到，PCB上每一根走線都存在天線效應?，F(xiàn)在要說，PCB上的每一個元件也存在天線效應，元件的導電部分越大，天線效應越強。所以，同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。這就解釋了許多工程師已經注意到的一個現(xiàn)象：同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。

此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為 VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。

實際上，不僅是IC芯片，電阻、電容封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。