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          USB2.0特性及USB單片機

          作者: 時間:2012-04-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          一、 總線簡介

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/171673.htm

          通用串行總線(Universal Serial Bus)是由Intel等廠商制定的連接計算機與具有接口的多種外設(shè)之間通信的串行總線。目前,帶USB接口的設(shè)備越來越多,如鼠標(biāo)、鍵盤、數(shù)碼相機、調(diào)制解調(diào)器、掃描儀、攝像機、電視及視頻抓取盒、音箱等。

          USB總線最多可支持127個USB外設(shè)連接到計算機系統(tǒng)。USB的拓?fù)涫菢湫谓Y(jié)構(gòu),有1個USB根集線器(root hub),下面還可有若干集線器。1個集線器下面可接若干USB接口。USB線纜包括4條線:Vbus(USB電源)、D+(數(shù)據(jù))、D-(數(shù)據(jù))和 Gnd(USB地)。線纜最大長度不超過5m。USB1.1的傳輸速率最高為12Mb/s(低速外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)速率為1.5Mb/s,高速外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)速率為 12Mb/s)。圖1是典型的USB功能器件結(jié)構(gòu)框圖,圖2是高速外設(shè)的USB線纜與電阻的連接圖。圖2中:FS為全速(高速);LS為低速;R1=15kΩ,R2=15kΩ。USB外設(shè)可以采用計算機里的電源(+5V,500mA),也可外接USB電源。在所有的USB信道之間動態(tài)地分配帶寬是USB總線的特征之一,這大大地提高了USB帶寬的利用率。當(dāng)一臺USB外設(shè)長時間(3ms以上)不使用時,就處于掛起狀態(tài),這時只消耗 0.5mA電流。按USB1.0/1.1標(biāo)準(zhǔn),USB的標(biāo)準(zhǔn)脈沖時鐘頻率為12MHz,而其總線時脈沖時鐘為1ms(1kHz),即每隔1ms,USB器件應(yīng)為USB線纜產(chǎn)生1個時鐘脈沖序列。這個脈沖系列稱為幀開始數(shù)據(jù)包(SOF)。高速外設(shè)長度為每幀12000bit(位),而低速外設(shè)長度只有每幀 1500bit。1個USB數(shù)據(jù)包可包含0~1023字節(jié)數(shù)據(jù)。每個數(shù)據(jù)包的傳送都以1個同步字段開始。

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          二、USB 20

          2000年生產(chǎn)的PC主機幾乎都有了USB插口,最新的PC機還有USB集線器(Hub)和4~6個USB插口。USB集線器的結(jié)構(gòu)如圖3所示。但這些還是不能滿足對高速外設(shè)的要求。最近推出了標(biāo)準(zhǔn),其速度比USB1.0/1.1快40倍,達(dá)480Mb/s。使USB推廣到硬盤、電纜調(diào)制解調(diào)器、信息家電網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和其他的快速外設(shè)成為可能。一些公司已開發(fā)出支持的產(chǎn)品,其中,Cypress半導(dǎo)體公司是USB控制器的帶頭者。該公司已開發(fā)出了稱為EZ|USB FX2的單芯片。

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          1 設(shè)計USB2.0系統(tǒng)的兩種方法

          (1) 多芯片方法

          多芯片和ASIC(專用集成電路)方法:使用多芯片方法需要購買USB2.0收發(fā)器和串行接口引擎(SIE),并把收發(fā)器(作為一種外設(shè))與相連接。這時,要處理許多USB協(xié)議。自然,用建有芯片系統(tǒng)的ASIC并在它上面集成有全部必需的部件,這樣能獲得更高的集成度,但是,這樣需要面對應(yīng)用和如何使用USB2.0兩方面的工作。這意味著設(shè)計者需要做更大的努力,并且產(chǎn)品上市時間長。此方法的好處是最終部件的價格低,因此對大批量生產(chǎn)是有價值的。

          (2) 單芯片方法

          EZ-USB FX2的單芯片內(nèi)有USB2.0物理層(PHY)電路和基于該公司的EZ|USB FX結(jié)構(gòu)的8051。用單片EZ|USB FX2開發(fā)USB2.0外設(shè)具有一定的優(yōu)勢,因此最好是用單芯片方法。這就是為什么Cypress半導(dǎo)體公司生產(chǎn)EZ|USB FX2(以下簡寫FX2)單芯片的原因。

          Cypress公司指出,當(dāng)運行在480Mb/s時,數(shù)字和模擬之間的接口會有更多的細(xì)致差別。例如,噪聲熱容限會更小。USB2.0的電壓擺幅比USB1.1更小。例如,要建立1個100K(10萬)門的IC,小的物理層(PHY)將會存在更大的挑戰(zhàn)。那樣做不是不可能,但肯定會影響上市時間。第1個ASIC必須分兩步走,這影響上市時間。

          另外,USB2.0需要在USB1.1“全速度”(“full speed”)速率基礎(chǔ)上完成。換句話說,USB2.0收發(fā)器和SIE(串行接口引擎)要做全速和高速率設(shè)計。這意味著設(shè)計時必須使USB1.1和USB2.0兼容。

          2 良好的調(diào)整有助于產(chǎn)品的快速上市和性能提高

          Cypress相信它的單芯片方法給公司提供了1個USB2.0結(jié)構(gòu)的可能性。這是考慮了既要獲得所需的高性能I/O(輸入/輸出),又要保持480Mb/s的USB2.0高速率。

          此外,該公司看到了USB1.1多芯片方法中存在的引腳數(shù)問題:USB1.1的數(shù)據(jù)寬度是8位,而現(xiàn)在USB2.0的寬度至少是32位。這需要大的封裝,如 100和128引腳四方扁平封裝。按該公司的方法,這正好適合作為SIE(串行接口引擎)和PHY(物理層)用,但并不包括單片機。因此,封裝的費用就占了總價格的相當(dāng)部分,則總系統(tǒng)的價格就更高。公司有3種芯片版本,最小的是56引腳的縮小外形輸出封裝(SSOP)。引腳數(shù)少是因為寬的數(shù)據(jù)引線都在芯片內(nèi)部,封裝的引腳是作為外部接口用。

          總之,單芯片方法的優(yōu)勢可體現(xiàn)在性能、靈活性和價格方面。如上所述,寬數(shù)據(jù)總線在芯片內(nèi),實際上能調(diào)整結(jié)構(gòu)以適應(yīng)高速度。

          FX2部件的特點之一是采用低價的8051單片機,仍然能獲得很高的速度。至于靈活性,則體現(xiàn)在USB2.0的可編程接口能為特定的應(yīng)用接口編程。 FX2的特點是內(nèi)有8位8051單片機內(nèi)核,它可工作在12,24或48MHz,這取決于應(yīng)用對象。圖4所示為FX2方框圖,它展示了芯片的集成。此單片機之所以得到廣泛的應(yīng)用,是因為它能適應(yīng)各種功耗和應(yīng)用的要求,并能保持USB2.0高速度的特點。此外,USB的端點(endpoint)數(shù)據(jù)緩沖器以及從屬FIFO(先入先出寄存器),現(xiàn)在都與經(jīng)典的FIFO一樣。該緩沖器可與Cypress智能USB2.0 SIE(串行接口引擎)相連接。如圖4所示:數(shù)據(jù)進(jìn)入收發(fā)器后,通過SIE直接轉(zhuǎn)向FIFO,然后,通過8或16位數(shù)據(jù)路徑,可與外部連接,存取數(shù)據(jù)。注意,這時在數(shù)據(jù)路徑上沒有單片機。

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