基于TMS37157的低頻收發(fā)器MCU接口方案

TI公司的TMS37157把低頻收發(fā)器接口和SPI接口與功率管理相結(jié)合，用于一個(gè)相連的微控制器。它是硬件配置、數(shù)據(jù)記錄、傳感器遙控應(yīng)用的理想器件?？梢酝ㄟ^(guò)SPI和LF訪問(wèn)收發(fā)器的內(nèi)存，在低頻應(yīng)用中無(wú)需電池即可運(yùn)行。低頻帶的使用確保了在特定的方向和惡劣環(huán)境中的通信。

TMS37157控制收發(fā)器和按鈕之間的相互作用。在休眠狀態(tài)下，器件進(jìn)入專門(mén)的低功耗模式，僅消耗60nA的電流。

通過(guò)LF接口，無(wú)需電池的支持即可訪問(wèn)EEPROM內(nèi)存，如果有電池供電，那么可以利用一個(gè)微控制器通過(guò)SPI進(jìn)行連接。TMS37157具有專用的電池充電模式。


圖1 TMS37157方框圖


圖2 TMS37157功率管理

利用集成的微調(diào)能力，可以將帶有低頻線圈和諧振電容的外部諧振電路調(diào)整到正確的諧振頻率，更容易消除部件的容許誤差。

器件采用小型RSA16引腳封裝，帶有極少的外部組件，從而實(shí)現(xiàn)了高效的設(shè)計(jì)。

TMS37157主要特性

2V到3.6V的寬電壓輸入范圍

超低功耗

- 運(yùn)行模式下的最大電流值為150μA

- 斷電模式下為60nA

121個(gè)免費(fèi)字節(jié)的用戶內(nèi)存

低頻Halb雙工（HDX）接口

- HDX收發(fā)器通信實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)化和更高的抗擾性

- 專門(mén)的選擇尋址模式實(shí)現(xiàn)了防碰撞

- 最高8kbit/s的低通上行數(shù)據(jù)速度

- 126字節(jié)的EEPROM

- 121字節(jié)免費(fèi)的EEPROM用戶內(nèi)存

- 32位唯一的序列號(hào)

- 8位選擇尋址

- 高EEPROM靈活性

- 網(wǎng)頁(yè)可被不可逆的鎖定并保護(hù)

- 電池檢查和電池充電功能

- 諧振頻率：134.2kHz

- 集成的諧振頻率微調(diào)

- 下行――振幅鍵控

- 上行――頻率鍵控

3線SPI接口，利用微控制器通過(guò)LF接口可連接到EEPROM并實(shí)現(xiàn)

數(shù)據(jù)交換

0.6mm引腳間距、4mm×4mmVQFN封裝

圖3 TMS37157和直接連接到電池的MCU應(yīng)用電路